[发明专利]一种提高铜互连可靠性的表面处理方法

摘要

本发明公开了一种提高铜互连可靠性的表面处理方法，其中，包括以下步骤：步骤a、在一介电层上形成图案化沟槽，并在所述沟槽内镶嵌金属；步骤b、去除所述步骤a镶嵌过程中多余的金属；步骤c、通过混合气体去除表面的残留物和金属的氧化物。本发明的有益效果是：能够去除铜金属层表面的氧化物以及化学机械研磨工艺过程中残留物。从而获得原子级的清洁表面，且该表面与下层的含氮阻挡层结合力提高，因此使铜互连的抗电迁移性能提高，抗应力迁移性能提高，介质层的介电击穿寿命提高，并且同时可以减少现有技术对介质层的损伤，有利于芯片整体性能的提高。

主权项

一种提高铜互连可靠性的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a、在一介电层上形成图案化沟槽，并在所述沟槽内镶嵌金属；步骤b、去除所述步骤a镶嵌过程中多余的金属；步骤c、通过混合气体去除所述步骤b中残留在介电层及金属表面的残留物和金属的氧化物；步骤d、在所述介电层及金属表面形成一层致密阻挡层。