[发明专利]产品植入实时监测系统无效
| 申请号： | 201110145594.1 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102810455A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 龚榜华 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种产品植入实时监测系统，包括探针激光器、泵激光器、热波信号探测器及反射装置，所述探针激光器和泵激光器分别以两个方位对产品发射激光，所述反射装置包括用于将探针激光器发出的激光反射至产品表面的第一反射器、及用于将产品表面反射回来的激光反射至热波信号探测器的第二反射器，所述热波信号探测器用于量测自所述反射装置反射回的激光的震荡情况。相较于现有技术，本发明所述产品植入实时监测系统可以大大降低制造成本，可实时监测产品的植入制程以及时发现异常，不会对产品产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 产品 植入 实时 监测 系统 | ||
【主权项】：
一种产品植入实时监测系统，包括探针激光器、泵激光器、热波信号探测器及反射装置，其特征在于：所述探针激光器和泵激光器分别以两个方位对产品发射激光，所述反射装置包括用于将探针激光器发出的激光反射至产品表面的第一反射器、及用于将产品表面反射回来的激光反射至热波信号探测器的第二反射器，所述热波信号探测器用于量测自所述反射装置反射回的激光的震荡情况。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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