[发明专利]半导体封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种半导体封装结构及其制作方法，该半导体封装结构包括载体、芯片、多条焊线以及封装胶体。载体具有芯片座及多个环绕芯片座配置的引脚。芯片配置于载体的芯片座上。焊线配置于芯片与引脚之间。封装胶体包覆芯片、焊线与引脚的部分。封装胶体具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。侧表面与下表面的法线之间具有夹角，且夹角大于0度。

主权项

一种半导体封装结构，包括：芯片座；多个环绕该芯片座配置的引脚，其中每一引脚具有上倾斜部及下倾斜部，该上倾斜部与该下倾斜部接合至尖端；芯片，配置于该芯片座上；多条焊线，配置于该芯片与该多个引脚之间；以及封装胶体，具有彼此相对的上表面与下表面以及连接该上表面与该下表面的侧表面，该封装胶体包覆该芯片、该多个焊线与该多个引脚的该多个上倾斜部，且该多个引脚的该多个下倾斜部至少部分从该封装胶体的该下表面向外延伸，其中该侧表面与该下表面的法线之间具有夹角，且该夹角大于0度。