[发明专利]半导体封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件及其制作方法，且特别是涉及一种四方扁平封装结构及其制作方法。

背景技术

关于四方扁平无引脚封装的制作方法，现今主流为采用批次生产(batch processing)，先将多个芯片配置于引脚框架(leadframe)上，然后通过多条焊线使这些芯片电性连接至引脚框架。之后，通过封装胶体来包覆部分引脚框架、这些焊线以及这些芯片。最后，通过切割(punching)或锯切(sawing)单体化上述结构而得到多个四方扁平无引脚封装。

虽然批次生产较单一方式生产的产出能力(throughput)高，可节省一部分生产成本，但同时又多了单体化工艺，反而又增加成本。因而产生如何减少单体化工艺的需求。

发明内容

本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法，其工艺步骤简单，可减少生产成本并提高生产效率。

本发明提出一种半导体封装结构，其包括芯片座、多个环绕该芯片座配置的引脚、芯片、多条焊线以及封装胶体。每一引脚具有上倾斜部及下倾斜部，其中上倾斜部与下倾斜部接合至尖端。芯片配置于芯片座上。焊线配置于芯片与引脚之间。封装胶体具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面，且封装胶体包覆芯片、焊线与引脚的上倾斜部，且引脚的下倾斜部至少部分从封装胶体的下表面向外延伸。侧表面与下表面的法线之间具有夹角，且夹角大于0度。

本发明提出一种半导体封装结构的制作方法。提供载体。载体具有彼此相对的第一表面与第二表面、配置于第一表面上的第一金属镀层、多个凹穴以及多个由多个凹口之间所定义出的内引脚部。内引脚部环绕凹穴配置，且载体区分为多个载体单元以及多个连接载体单元的连接单元。配置多个芯片于载体的凹穴中，其中芯片透过多条焊线电性连接至内引脚部。形成多个封装胶体于载体上，以覆盖芯片、焊线与内引脚部，并填充于凹穴以及凹口。对载体的第二表面进行蚀刻工艺，以蚀穿载体单元至填充于开口内的封装胶体暴露为止，以便形成多个引脚、多个芯片座以及多个开口，同时蚀穿连接单元，而形成多个各自独立的封装结构。

基于上述，由于本发明是先形成多个封装胶体于载体上，而后再透过蚀刻工艺来形成多个各自独立的半导体封装结构。因此，相较于已知需透过切割或锯切来进行单体化步骤而言，本发明的半导体封装结构的制作方法可有效减少工艺步骤，以减少生产成本并可提高生产效率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1K为本发明的实施例的一种半导体封装结构的制作方法的剖面示意图。

图2为本发明的实施例一种半导体封装结构的剖面示意图。

图3A至图3K为本发明的另一实施例的一种半导体封装结构的制作方法的剖面示意图。

图4为本发明的另一实施例一种半导体封装结构的剖面示意图。

附图标记说明

10a、10b：第一光致抗蚀剂层    12a、22b：第一图案化光致抗蚀剂层

20a、20b：第二光致抗蚀剂层    21b：保护层

22a、22b：第二图案化光致抗蚀剂层

23a、23a’：第三光致抗蚀剂层

24a：第四光致抗蚀剂层         30：铸模装置

32：罐M：封胶塑料

35a：第一连通道               35a’：第一连接件

35b：第二连通道               35b’：第二连接件

36：浇道                      37：柱塞

38：浇道口                    39：上模具

39a：阵列模穴            39a’：阵列单元封胶体

39b：模穴                39b’：单元封胶体

40：封胶模具             42：上模具

44：下模具               44a：模穴

45a：可移动模座          45b：支撑模具

50：模制结构             52：芯片封装结构

54：水平连接件           56：垂直连接件

58：胶块                 100a、100b：半导体封装结构

110：载体                110a：金属基板

111a：第一表面           111b：第二表面