[发明专利]一种化学机械研磨过程中研磨垫的温度控制系统无效

专利信息
申请号: 201110138152.4 申请日: 2011-05-26
公开(公告)号: CN102419603A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 白英英;张守龙;陈玉文 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;H01L21/306
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种化学机械研磨过程中研磨垫的温度控制系统,其中,包括温度探测器和空气压缩机温控系统,所述空气压缩机温控系统包括空气压缩机和气体管路,所述空气压缩机和所述气体管路相互连接并形成闭合回路,所述气体管路设在研磨垫和位于研磨垫下方的独立平台之间,还包括主控制器,所述温度探测器、所述空气压缩机温控系统分别与所述主控制器连接。本发明通过控制研磨垫的温度使得晶圆在化学机械研磨制程中的温度得到控制,使抛光液的化学特性比如选择比、去除率等保持在最佳值,延长研磨垫的使用时间,提高晶圆的平坦性和稳定性。
搜索关键词: 一种 化学 机械 研磨 过程 温度 控制系统
【主权项】:
一种化学机械研磨过程中研磨垫的温度控制系统,其特征在于,包括温度探测器和空气压缩机温控系统,所述空气压缩机温控系统包括空气压缩机和气体管路,所述空气压缩机和所述气体管路相互连接并形成闭合回路,所述气体管路设在研磨垫和位于研磨垫下方的研磨转盘之间,其中研磨转盘的顶面设置有多条凹槽,所述气体管路位于所述凹槽中,还包括主控制器,所述温度探测器、所述空气压缩机温控系统分别与所述主控制器连接。
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