[发明专利]一种化学机械研磨过程中研磨垫的温度控制系统无效

专利信息
申请号: 201110138152.4 申请日: 2011-05-26
公开(公告)号: CN102419603A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 白英英;张守龙;陈玉文 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;H01L21/306
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 机械 研磨 过程 温度 控制系统
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨过程中研磨垫的温度控制系统,其特征在于,包括温度探测器和空气压缩机温控系统,所述空气压缩机温控系统包括空气压缩机和气体管路,所述空气压缩机和所述气体管路相互连接并形成闭合回路,所述气体管路设在研磨垫和位于研磨垫下方的研磨转盘之间,其中研磨转盘的顶面设置有多条凹槽,所述气体管路位于所述凹槽中,还包括主控制器,所述温度探测器、所述空气压缩机温控系统分别与所述主控制器连接。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨过程中研磨垫的温度控制系统,其特征在于,当所述主控制器接收到从所述温度探测器探测到的研磨垫表面温度超过一定范围时,所述主控制器会反馈命令给所述空气压缩机温控系统以达到控制研磨垫温度在一定范围内的目的。

3.根据权利要求1或2所述的化学机械研磨过程中研磨垫的温度控制系统,其特征在于,所述温度探测器为激光温度计,包括激光器和红外温度传感器,所述激光温度计通过所述激光器发射出聚焦了的红光,并由所述红外温度传感器接受激光反射回来的光波来测出温度,精确度在0.1摄氏度。

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