[发明专利]一种LED封装结构及其制备方法无效
| 申请号： | 201110137906.4 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102201527A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 肖德元;张汝京;程蒙召;于洪波;饶青 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/38;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，其LED芯片的N型电极通过通孔与N型电子注入层相连，从而可将芯片内部PN结的热量直接通过通孔传导至导热基板，降低了热阻，提高了散热效果；且由于采用垂直电极结构，LED芯片的有效发光面积被完全利用，因而大幅提高了LED芯片的出光效率，降低了制造成本；还公开了一种LED封装结构的制备方法，通过在衬底的底部制作通孔，使得LED芯片的N型电极通过通孔与N型电子注入层相连，从而可将芯片内部PN结的热量直接通过所述通孔传导至导热基板，降低了热阻，提高了散热效果；且由于采用垂直电极结构，LED芯片的有效发光面积被完全利用，因而大幅提高了LED芯片的出光效率，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片，采用垂直电极结构，其N型电极设置在其衬底的底部，且所述N型电极通过通孔与所述LED芯片的N型电子注入层电性相连；导热基板，所述LED芯片固定在所述导热基板上；反光杯，固定于所述导热基板上，且所述LED芯片位于所述反光杯内；掺荧光粉胶层，位于所述反光杯内，将所述LED芯片密封在所述反光杯内。
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