[发明专利]ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置有效
申请号: | 201110133955.0 | 申请日: | 2011-05-13 |
公开(公告)号: | CN102299485A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 足立淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01T4/10 | 分类号: | H01T4/10;H01T4/12;H01T21/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能在陶瓷多层基板的内部稳定地形成空洞部的ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置。准备层叠体,该层叠体在由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘层(12、14)之间形成有第一及第二放电电极(22、24)、会因烧成而消失的消失层、以及包含碳化物类陶瓷(38)的气体产生层。接下来,在促使因碳化物类陶瓷(38)分解而产生气体的气氛下,将层叠体烧成,在绝缘层(12、14)完成烧结之前,利用因碳化物类陶瓷(38)分解而产生的气体,扩展消失层消失而形成的空间,从而在层叠体的内部形成空洞部(16),该空洞部(16)具有彼此相对且朝着相互分离的方向弯曲的一对内周面(16s、16t),沿着其中一个内周面(16t),第一及第二放电电极(22、24)的彼此相对的相对部分(22a、24a)露出。 | ||
搜索关键词: | esd 保护装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种ESD保护装置的制造方法,其特征在于,包括准备未烧成的层叠体的第一工序、和形成空洞部的第二工序,所述未烧成的层叠体具有:绝缘层,该绝缘层彼此层叠、压接,并由未烧成的陶瓷材料构成;第一及第二放电电极,该第一及第二放电电极在所述绝缘层之间沿同一所述绝缘层配置,隔开间隔而彼此相对;以及气体产生层,该气体产生层配置成至少与所述第一及第二放电电极彼此相对的区域邻接,并包含碳化物类陶瓷,所述第二工序是在促使因包含在所述气体产生层中的所述碳化物类陶瓷分解而产生气体的气氛下,对未烧成的所述层叠体进行烧成,在所述层叠体的所述绝缘层完成烧结之前,利用因包含在所述气体产生层中的所述碳化物类陶瓷分解而产生的气体,扩展至少与所述第一及第二放电电极彼此相对的所述区域邻接的内部空间,从而在烧结完的所述层叠体的内部形成空洞部,该空洞部具有彼此相对且朝着相互分离的方向弯曲的一对内周面,沿着其中一个所述内周面,所述第一及第二放电电极的彼此相对的相对部分露出。
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