[发明专利]ESD保护装置的制造方法及ESD保护装置

权利要求书

1.一种ESD保护装置的制造方法，其特征在于，

包括准备未烧成的层叠体的第一工序、和形成空洞部的第二工序，

所述未烧成的层叠体具有：

绝缘层，该绝缘层彼此层叠、压接，并由未烧成的陶瓷材料构成；

第一及第二放电电极，该第一及第二放电电极在所述绝缘层之间沿同一所述绝缘层配置，隔开间隔而彼此相对；以及

气体产生层，该气体产生层配置成至少与所述第一及第二放电电极彼此相对的区域邻接，并包含碳化物类陶瓷，

所述第二工序是在促使因包含在所述气体产生层中的所述碳化物类陶瓷分解而产生气体的气氛下，对未烧成的所述层叠体进行烧成，在所述层叠体的所述绝缘层完成烧结之前，利用因包含在所述气体产生层中的所述碳化物类陶瓷分解而产生的气体，扩展至少与所述第一及第二放电电极彼此相对的所述区域邻接的内部空间，从而在烧结完的所述层叠体的内部形成空洞部，该空洞部具有彼此相对且朝着相互分离的方向弯曲的一对内周面，沿着其中一个所述内周面，所述第一及第二放电电极的彼此相对的相对部分露出。

2.如权利要求1所述的ESD保护装置的制造方法，其特征在于，

在所述第二工序中，在以N₂为主成分并包含H₂O、以及H₂或CO的至少任一种的气氛下，进行所述层叠体的烧成。

3.如权利要求1或2所述的ESD保护装置的制造方法，其特征在于，

所述气体产生层包含不同于所述碳化物类陶瓷的其他陶瓷材料、以及金属材料或被无机材料涂覆的金属材料的至少任一种。

4.如权利要求1至3的任一项所述的ESD保护装置的制造方法，其特征在于，

在所述第二工序中，当所述层叠体的所述绝缘层完成烧结时，所述空洞部密闭。

5.如权利要求1至3的任一项所述的ESD保护装置的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，准备包含消失层的未烧成的所述层叠体，该消失层至少配置在所述第一及第二放电电极彼此相对的所述区域，在比未烧成的所述绝缘层完成烧结的烧结温度要低的温度下消失，

在所述第二工序中，在所述层叠体的所述绝缘层完成烧结之前，所述层叠体的所述消失层消失，形成所述内部空间。

6.如权利要求1至3的任一项所述的ESD保护装置的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，在与所述第一及第二放电电极邻接配置的绝缘层中，至少在与所述第一及第二放电电极彼此相对的所述区域相对的部分预先形成贯通孔，从而在未烧成的所述层叠体中形成所述内部空间。

7.一种ESD保护装置，其特征在于，包括：

将由陶瓷材料构成的绝缘层层叠而成的陶瓷多层基板；

在所述陶瓷多层基板的内部形成的空洞部；以及

第一及第二放电电极，该第一及第二放电电极具有在所述空洞部内露出、隔开间隔而彼此相对的相对部分，

所述空洞部具有彼此相对且朝着相互分离的方向弯曲的一对内周面，沿着其中一个所述内周面，所述第一及第二放电电极的所述相对部分露出，

至少在所述第一及第二放电电极的所述相对部分之间，沿着所述空洞部的所述其中一个所述内周面，分散配置碳化物类陶瓷，

在所述空洞部内，含有因所述碳化物类陶瓷分解而产生的气体。

8.如权利要求7所述的ESD保护装置，其特征在于，

所述空洞部密闭，所述空洞部内的压力低于大气压。