[发明专利]一种导热氮化铝绝缘金属基板及其制备方法无效
| 申请号： | 201110132946.X | 申请日： | 2011-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102291928A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 崔国峰;刘少芳 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热氮化铝绝缘金属基板及其制备方法，该金属基板以氮化铝陶瓷板作导热绝缘层，绝缘层上下两面均镀上缓冲层，两个缓冲层外表面均镀上第一导电层；其中，下方的第一导电层表面镀金属基层，上方的第一导电层表面镀第二导电层，第二导电层外镀保护层。制备方法是以氮化铝陶瓷板作导热绝缘层，通过物理沉积法镀上缓冲层、第一导电层，其中一面第一导电层外电化学沉积镀金属基层，另一面导电层外电化学镀高导电的第二导电层和保护层。本发明的高导热氮化铝绝缘金属基板，具有散热效率高、使用寿命长等优点，可靠性极高，能够满足各种元器件的封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 氮化 绝缘 金属 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热氮化铝绝缘金属基板，其特征在于以氮化铝陶瓷板作导热绝缘层，绝缘层上下两面均镀上缓冲层，两个缓冲层外表面均镀上第一导电层；其中，下方的第一导电层表面镀金属基层，上方的第一导电层表面镀第二导电层，第二导电层外镀保护层。
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