[发明专利]一种导热氮化铝绝缘金属基板及其制备方法无效
申请号: | 201110132946.X | 申请日: | 2011-05-23 |
公开(公告)号: | CN102291928A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 崔国峰;刘少芳 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈卫 |
地址: | 510275 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 氮化 绝缘 金属 及其 制备 方法 | ||
1.一种导热氮化铝绝缘金属基板,其特征在于以氮化铝陶瓷板作导热绝缘层,绝缘层上下两面均镀上缓冲层,两个缓冲层外表面均镀上第一导电层;其中,下方的第一导电层表面镀金属基层,上方的第一导电层表面镀第二导电层,第二导电层外镀保护层。
2.根据权利要求1所述的金属基板,其特征在于所述氮化铝陶瓷板厚度为0.1~2.0 mm,缓冲层厚度为300~800?,第一导电层厚度为300~800?,金属基层厚度为0.05~2.00 mm,第二导电层厚度为0.01~1.00 mm,保护层厚度为4~20μm。
3.根据权利要求1所述的金属基板,其特征在于所述缓冲层的金属为钨、钼、钛或其中任意两种金属的合金。
4.根据权利要求1所述的金属基板,其特征在于所述第一导电层的金属为铜、镍、铁、银、金、钯或其中任意两种金属的合金。
5.根据权利要求1所述的金属基板,其特征在于所述金属基层的金属为铜、银、铝、镍或其中任意两种金属的合金。
6.根据权利要求1所述的金属基板,其特征在于所述第二导电层的金属为铜、铝、银、金或其中任意两种金属的合金。
7.根据权利要求1所述的金属基板,其特征在于所述保护层为化学镀镍/浸金、化学镀/电镀银或化学镀/电镀锡。
8.权利要求1所述金属基板的制备方法,其特征在于步骤如下:
(1)对氮化铝绝缘陶瓷板上下两面进行热应力缓冲层加工,采用物理沉积法,镀上缓冲层金属,缓冲层的热膨胀系数与氮化铝陶瓷的热膨胀系数相一致;
(2)在两个缓冲层外表面采用物理沉积法,均镀上第一导电层;
(3)对其中下方的第一导电层表面采用电化学沉积法,镀上金属基层;
(4)对上方的第一导电层表面采用电化学沉积法,镀上第二导电层;
(5)在第二导电层表面采用电化学沉积法,镀上保护层。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于所述物理沉积法为离子镀、溅射或蒸镀;所述电化学沉积法为电镀或化学镀。
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