[发明专利]一种导热氮化铝绝缘金属基板及其制备方法

权利要求书

1.一种导热氮化铝绝缘金属基板，其特征在于以氮化铝陶瓷板作导热绝缘层，绝缘层上下两面均镀上缓冲层，两个缓冲层外表面均镀上第一导电层；其中，下方的第一导电层表面镀金属基层，上方的第一导电层表面镀第二导电层，第二导电层外镀保护层。

2.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于所述氮化铝陶瓷板厚度为0.1~2.0 mm，缓冲层厚度为300~800?，第一导电层厚度为300~800?，金属基层厚度为0.05~2.00 mm，第二导电层厚度为0.01~1.00 mm，保护层厚度为4~20μm。

3.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于所述缓冲层的金属为钨、钼、钛或其中任意两种金属的合金。

4.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于所述第一导电层的金属为铜、镍、铁、银、金、钯或其中任意两种金属的合金。

5.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于所述金属基层的金属为铜、银、铝、镍或其中任意两种金属的合金。

6.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于所述第二导电层的金属为铜、铝、银、金或其中任意两种金属的合金。

7.根据权利要求1所述的金属基板，其特征在于所述保护层为化学镀镍/浸金、化学镀/电镀银或化学镀/电镀锡。

8.权利要求1所述金属基板的制备方法，其特征在于步骤如下：

（1）对氮化铝绝缘陶瓷板上下两面进行热应力缓冲层加工，采用物理沉积法，镀上缓冲层金属，缓冲层的热膨胀系数与氮化铝陶瓷的热膨胀系数相一致； 

（2）在两个缓冲层外表面采用物理沉积法，均镀上第一导电层；

（3）对其中下方的第一导电层表面采用电化学沉积法，镀上金属基层；

（4）对上方的第一导电层表面采用电化学沉积法，镀上第二导电层；

（5）在第二导电层表面采用电化学沉积法，镀上保护层。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于所述物理沉积法为离子镀、溅射或蒸镀；所述电化学沉积法为电镀或化学镀。