[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201110130226.X | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN102569238A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485;H01L23/00;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置包括基板及形成在基板上的内连线结构。内连线结构具有多个金属层。第一区及第二区各自延伸通过内连线结构及基板。第一区及第二区彼此不重叠。半导体装置包括在第一区上设置有多个接合焊盘(bond pad)，以及在第二区上设置有多个探针焊盘(probe pad)。半导体装置还包括多个导电元件，其将多个接合焊盘的至少一个接合焊盘与多个探针焊盘的至少一个探针焊盘电性连接。其中，各个接合焊盘与各个探针焊盘通过一个导电元件电性连接。本发明可以减小半导体装置的尺寸、增加几何尺寸以及提升路径效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：一基板，包括一第一区及不同于该第一区的一第二区；多个接合焊盘，位于该第一区上；以及多个探针焊盘，位于该第二区上；其中所述多个接合焊盘及所述多个探针焊盘分开，且其中至少一些所述接合焊盘与至少一些所述探针焊盘彼此电性耦接。
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