[发明专利]一种制备任意厚度的带有绝缘埋层的衬底的方法

摘要

一种制备任意厚度的带有绝缘埋层的衬底的方法，采用了研磨的方法将器件衬底和支撑衬底研磨减薄到接近目标厚度，再采用抛光工艺做精细加工，且在研磨减薄工艺中特别为器件衬底预留了更多的余量，以保证器件衬底能够得到更为精细的抛光。以上方法通过将常规的研磨和抛光等工艺巧妙结合，并根据目标厚度来控制每一步实施完毕后所保留的衬底厚度，从而做到了能够在支撑衬底的机械强度允许的范围内将支撑衬底减薄到任意厚度。

主权项

一种制备任意厚度的带有绝缘埋层的衬底的方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一器件衬底和一支撑衬底；在器件衬底和支撑衬底至少一个的表面形成绝缘层；以绝缘层为中间层，将器件衬底与支撑衬底键合，形成三层复合衬底；研磨减薄复合衬底中的支撑衬底至第一厚度，所述第一厚度大于支撑衬底的目标厚度；研磨减薄复合衬底中的器件衬底至第二厚度，所述第二厚度大于器件衬底的目标厚度，且第二厚度与器件衬底目标厚度的差值大于第一厚度与支撑衬底目标厚度的差值；对键合后的复合衬底实施双面抛光，同时减薄支撑衬底和器件衬底，至支撑衬底的厚度达到目标厚度；对键合后的复合衬底中的器件衬底实施单面抛光，至器件衬底的厚度达到目标厚度。