[发明专利]固体摄像装置、其制造方法以及电子设备有效
申请号: | 201110122248.1 | 申请日: | 2011-05-11 |
公开(公告)号: | CN102249178B | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 太田和伸 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;H01L27/146;B81C1/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人: | 褚海英,武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及固体摄像装置、其制造方法和电子设备,所述固体摄像装置包括基板、固体摄像器件和微机电系统(MEMS)器件。固体摄像器件和MEMS器件配置为形成在同一基板上。本发明可以使装置小型化,提高产量并减少生产成本。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种固体摄像装置,其包括:器件基板;固体摄像器件;微机电系统器件;固定于所述微机电系统器件和所述固体摄像器件的支撑基板;位于所述器件基板和所述支撑基板之间的绝缘膜;和嵌在所述绝缘膜中的振动电极,其中,所述固体摄像器件和所述微机电系统器件以下述方式形成于同一器件基板中:所述微机电系统器件形成或混合配置在与所述固体摄像器件相同的芯片中,其中,所述微机电系统器件包括所述器件基板与所述支撑基板之间的气隙,其中,所述气隙形成于所述绝缘膜中,以及其中,所述振动电极位于所述气隙和所述器件基板之间。
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