[发明专利]固体摄像装置、其制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一种固体摄像装置，其包括：

器件基板；

固体摄像器件；

微机电系统器件；

固定于所述微机电系统器件和所述固体摄像器件的支撑基板；

位于所述器件基板和所述支撑基板之间的绝缘膜；和

嵌在所述绝缘膜中的振动电极，

其中，所述固体摄像器件和所述微机电系统器件以下述方式形成于同一器件基板中：所述微机电系统器件形成或混合配置在与所述固体摄像器件相同的芯片中，

其中，所述微机电系统器件包括所述器件基板与所述支撑基板之间的气隙，

其中，所述气隙形成于所述绝缘膜中，以及

其中，所述振动电极位于所述气隙和所述器件基板之间。

2.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述微机电系统器件包括传感器元件。

3.如权利要求2所述的固体摄像装置，其中，所述固体摄像器件的光接收侧设置在所述器件基板的第一侧，并且所述微机电系统器件的所述传感器元件设置在所述器件基板的第二侧。

4.如权利要求2所述的固体摄像装置，其中，所述传感器元件包括振动电极和固定电极。

5.如权利要求4所述的固体摄像装置，其中，所述器件基板在所述振动电极和所述固定电极之间具有开口。

6.如权利要求2所述的固体摄像装置，其中，所述传感器元件包括平行板型电容元件、压电元件或金属氧化物半导体型位置传感器。

7.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述微机电系统器件包括活动部件。

8.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述微机电系统器件包括关于X-Y轴的位置传感器、关于Z轴的位置传感器或麦克风。

9.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述固体摄像器件为背照射型图像传感器。

10.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述固体摄像装置包括与所述固体摄像器件电连接的焊盘电极，并且所述器件基板包括使所述焊盘电极的部分露出的开口。

11.如权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述器件基板包括与所述气隙连通的开口。

12.如权利要求1所述的固体摄像装置，还包括形成于所述器件基板中的用于与所述微机电系统器件电连接的焊盘开口部、接触孔或通孔。

13.一种电子设备，其包括：

(a)如权利要求1-12的任一项所述的固体摄像装置；以及

(b)用于对由所述固体摄像装置产生的信号进行处理的电路。

14.一种制造固体摄像装置的方法，该方法包括：

在器件基板中至少指定微机电系统器件区和固体摄像器件区；

在所述微机电系统器件区中形成微机电系统器件；

在形成所述微机电系统器件的同时，在所述固体摄像器件区中形成固体摄像器件，使得所述微机电系统器件形成或混合配置在与所述固体摄像器件相同的芯片中；

在所述器件基板上形成焊盘电极，该焊盘电极与所述固体摄像器件电连接；以及

在所述器件基板中形成开口，该开口使所述焊盘电极的部分露出。

15.如权利要求14所述的方法，还包括：

在所述器件基板上形成绝缘膜；

在所述绝缘膜中形成用于所述微机电系统器件的电极；

在所述绝缘膜中形成间隙以使所述电极的部分露出；并且

在微机电系统器件区和固体摄像器件区中的所述绝缘膜上方固定支撑基板。

16.如权利要求15所述的方法，还包括：

在所述器件基板中形成开口，该开口与所述间隙连通以形成用于所述电极的振动膜结构，其中，所述电极为振动电极。

17.一种制造固体摄像装置的方法，该方法包括：

在器件基板上至少指定微机电系统器件区和固体摄像器件区；

在所述器件基板上形成绝缘层；

在所述微机电系统器件区中形成微机电系统器件；

在形成所述微机电系统器件的同时，在所述固体摄像器件区中形成固体摄像器件；

在所述绝缘层中形成间隙以使微机电系统器件的部分露出；并且

在微机电系统器件区和固体摄像器件区上面固定支撑基板，使得所述绝缘层布置在所述器件基板和所述支撑基板之间，

其中，在所述微机电系统器件区中形成并且使所述微机电系统器件的部分露出的所述间隙保留在所述绝缘层中。