[发明专利]衬底结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201110121476.7 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102226999A | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 柳连俊 | 申请（专利权）人： | 迈尔森电子(天津)有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/02;H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明;王宝筠 |
| 地址： | 300381 天津市南开*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种衬底结构，包括：相对设置的第一衬底和第二衬底；所述第一衬底的第一表面朝向第二衬底的第二表面，所述第一表面依次设置有导体互连层和键合层；所述键合层将第一衬底及导体互连层与第二衬底连接。该衬底结构及其制作方法。可以将第二衬底作为支撑功能的衬底，第一衬底作为直接制作器件的衬底，而第一衬底为通过晶体生长形成的，不会有厚度和自身的应力的问题，避免了不必要的应力，进而提高在第一衬底中形成的器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种衬底结构，其特征在于，包括：相对设置的第一衬底和第二衬底；所述第一衬底的第一表面朝向第二衬底的第二表面，所述第一表面依次设置有导体互连层和键合层；所述键合层将第一衬底及导体互连层与第二衬底连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迈尔森电子(天津)有限公司，未经迈尔森电子(天津)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110121476.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
