[发明专利]一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元有效
| 申请号： | 201110120461.9 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102781124A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 刘伟军;王靖震 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元。根据热学原理，在晶圆烘焙的热板单元的盖体内嵌入与热板内特性及排布相同的热丝，同事嵌入温度传感器与热板同步进行温度控制。在热板单元的盖体内嵌入热丝和温度传感器。这样的安排可以大大降低热板上表面的与外界环境进行热传导的热流密度，提高热板表面的温度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 烘焙 单元 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元，包括热板单元盖体，其特征是：在热板单元盖体内嵌设有热丝和温度传感器。
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