[发明专利]一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元

权利要求书

1.一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元，包括热板单元盖体，其特征是：在热板单元盖体内嵌设有热丝和温度传感器。

2.按照权利要求1所述热板单元，其特征在于：

所述盖体内嵌入的温度传感器设于盖体内接近盖体下表面的部位。

3.按照权利要求1所述热板单元，其特征在于：

所述在盖体内的温度传感器反映盖体下表面的加热温度。

4.按照权利要求1、2或3所述热板单元，其特征在于：

所述热板单元的热板内嵌设有热丝和温度传感器，热板内的温度传感器反映热板上表面的加热温度；热板内的温度传感器设于热板内接近热板上表面的部位；

所述热板单元还包括有一温度控制器，其信号输入端接有盖体内和热板内的温度传感器的反馈信号，温度控制器的控制输出端分别接至盖体内和热板内的控制回路；所述热板和盖体通过嵌入的热丝和温度传感器对目标温度进行分别控制。

5.按照权利要求4所述热板单元，其特征在于：

所述热板单元盖体内嵌入的热丝与热板内嵌入热丝相同，热板单元盖体内嵌入的热丝排布方式和热丝间距与热板内嵌入热丝排布方式和热丝间距相同，形成面对称的结构；

热板单元盖体内嵌入的温度传感器与热板内嵌入的温度传感器用来通过温度控制器使热板单元盖体下表面和热板上表面两者保持相同温度。

6.按照权利要求4所述热板单元，其特征在于：

所述热丝在盖体和热板内部的排布方式为从中心向外缘逐渐延展的螺旋形、回字形或弓形中的一种或二种以上组合。