[发明专利]碳异质结构材料/β-环糊精复合修饰电极及制备方法有效
| 申请号： | 201110117192.0 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102288661A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈旭;翟瑞瑞;杨文胜 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | G01N27/30 | 分类号： | G01N27/30;C01B31/04 |
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种碳异质结构材料/β-环糊精复合修饰电极及制备方法，属于电化学分析检测技术领域。碳异质结构材料/β-环糊精复合物负载在玻碳电极表面，复合物在电极表面呈均匀薄膜形貌，碳异质结构材料在电极表面的含量为3.40～20.80μg·cm-2，β-环糊精在电极表面的含量为17.00～79.30μg·cm-2。所述修饰电极由二维石墨烯和一维碳纳米管杂化得到碳异质结构材料，将该材料进一步与具有超分子性能的β-环糊精复合，取适量混合物悬浊液滴加到清洁的电极表面，自然干燥，即得碳异质结构材料/β-环糊精复合物修饰电极。优点在于，工艺简单、成本低、灵敏度高、检测限低、重复性和再生性好等特点，可适用于医学、环境、食品等领域中快速、高灵敏、现场检测。 | ||
| 搜索关键词： | 碳异质 结构 材料 环糊精 复合 修饰 电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种碳异质结构材料/β‑环糊精复合修饰电极，其特征在于：碳异质结构材料/β‑环糊精复合物负载在玻碳电极表面，复合物在电极表面呈均匀薄膜形貌，碳异质结构材料在电极表面的含量为3.40～20.80μg·cm‑2，β‑环糊精在电极表面的含量为17.00～79.30μg·cm‑2。
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