[发明专利]离子渗析化学镀金属层方法无效
申请号: | 201110115981.0 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN102210975A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 董季汉 | 申请(专利权)人: | 董季汉 |
主分类号: | B01D61/26 | 分类号: | B01D61/26;C23C18/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523920 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种离子渗析化学镀金属层方法。通过提供离子渗析镀槽,该镀槽包括主盐槽1与反应槽3,主盐槽1与反应槽3之间以阳离子交换膜2分隔开。将含有镀层金属离子的主盐溶解于主盐槽1中,将离子型还原剂溶解于反应槽3中,并在反应槽3中添加镀层金属离子络合剂、pH值缓冲剂等添加剂。将反应槽中溶液加热至工作温度并调整其pH值,将待镀基体经过表面清洁和表面活化的镀前处理后放入反应槽中施镀。 | ||
搜索关键词: | 离子 渗析 化学 镀金 方法 | ||
【主权项】:
一种离子渗析化学镀金属层方法,其特征在于,包括:提供离子渗析镀槽,包括主盐槽和反应槽,主盐槽与反应槽之间以阳离子交换膜分隔开,将含有施镀金属离子的水溶性盐溶于主盐槽中配制成一定浓度的水溶液,将还原剂溶于反应槽中配制成一定浓度的水溶液,在反应槽中加入一定量的pH值调整剂和缓冲剂、主盐中的金属离子的络合剂、加速剂、光亮剂,调整反应槽中溶液的pH值和温度到工作状态,将待镀基体进行镀前处理,将进行镀前处理后的基体放入反应槽中施镀。
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