[发明专利]离子渗析化学镀金属层方法

权利要求书

1.一种离子渗析化学镀金属层方法，其特征在于，包括：提供离子渗析镀槽，包括主盐槽和反应槽，主盐槽与反应槽之间以阳离子交换膜分隔开，将含有施镀金属离子的水溶性盐溶于主盐槽中配制成一定浓度的水溶液，将还原剂溶于反应槽中配制成一定浓度的水溶液，在反应槽中加入一定量的pH值调整剂和缓冲剂、主盐中的金属离子的络合剂、加速剂、光亮剂，调整反应槽中溶液的pH值和温度到工作状态，将待镀基体进行镀前处理，将进行镀前处理后的基体放入反应槽中施镀。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的阳离子交换膜是指在膜的固定基团上带有阳离子交换基团的高分子膜，可以选择性透过阳离子而阻挡阴离子透过。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的含有镀层金属离子的水溶性盐包括可溶于水的镍盐、铜盐、金盐、钯盐、钴盐。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的还原剂是水溶性离子型还原剂，包括可溶于水的次磷酸盐、硼氢化物。

5.根据权利要求4所述的还原剂，其特征在于，包括次磷酸钠、硼氢化钠。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的主盐槽中含有镀层金属离子的水溶性盐的水溶液的浓度为10g/L至饱和。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的反应槽中的还原剂的浓度为10g/L-50g/L。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的pH值为4-12。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的温度为25℃-95℃。