[发明专利]一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法无效
| 申请号： | 201110109009.2 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102151981A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 曹健;宋晓国;司国栋;冯吉才;张丽霞;窦冬柏 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/22 | 分类号： | B23K20/22;B23K20/24 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，涉及一种TiAl基合金连接方法。本发明是要解决目前通过钎焊获得的TiAl合金接头高温强度低，且连接过程中引入TiAl合金母材所没有的杂质元素而使接头抗腐蚀和氧化等性能恶化的问题。方法：一、将TiAl基合金加工成所需的尺寸；二、将TiAl基合金连接面采用砂纸打磨后抛光，放入丙酮中超声清洗；三、将Al箔置于连接面之间，施加压力，放置于真空加热炉中焊接，加热、保温，冷却至室温，即完成TiAl基合金连接。本发明方法连接的TiAl基合金的焊缝或者接头能在600～800℃的高温下使用，避免在焊接过程中引入其它杂质。应用于TiAl基合金连接技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 al 中间层 实现 tial 合金 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，其特征在于采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，按以下步骤进行：一、将TiAl基合金用线切割加工成所需的尺寸，得到待焊的TiAl基合金；二、将待焊的TiAl基合金的连接面采用砂纸打磨后抛光，然后将连接面放入丙酮中超声清洗5～10min；三、然后将厚度为15～25μm的Al箔置于待焊的TiAl基合金的连接面之间，施加0.01～0.1MPa的压力，放置于真空加热炉中焊接，当真空加热炉中真空度达到1×10‑3～2×10‑2Pa后开始通电加热，加热速度为30～50℃/min，加热至1100～1200℃后在该温度下保温4～8h，之后以5～10℃/min的冷却速度冷却至室温，即完成TiAl基合金连接。
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