[发明专利]一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法无效
| 申请号： | 201110109009.2 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102151981A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 曹健;宋晓国;司国栋;冯吉才;张丽霞;窦冬柏 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/22 | 分类号： | B23K20/22;B23K20/24 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 al 中间层 实现 tial 合金 连接 方法 | ||
1.一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，其特征在于采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，按以下步骤进行：一、将TiAl基合金用线切割加工成所需的尺寸，得到待焊的TiAl基合金；二、将待焊的TiAl基合金的连接面采用砂纸打磨后抛光，然后将连接面放入丙酮中超声清洗5～10min；三、然后将厚度为15～25μm的Al箔置于待焊的TiAl基合金的连接面之间，施加0.01～0.1MPa的压力，放置于真空加热炉中焊接，当真空加热炉中真空度达到1×10-3～2×10-2Pa后开始通电加热，加热速度为30～50℃/min，加热至1100～1200℃后在该温度下保温4～8h，之后以5～10℃/min的冷却速度冷却至室温，即完成TiAl基合金连接。
2.根据权利要求1所述的一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，其特征在于步骤三中将厚度为18～23μm的Al箔置于待焊的TiAl基合金的连接面之间。
3.根据权利要求1所述的一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，其特征在于步骤三中将厚度为20μm的Al箔置于待焊的TiAl基合金的连接面之间。
4.根据权利要求1或2所述的一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，其特征在于步骤三中施加0.03～0.08MPa的压力。
5.根据权利要求4所述的一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，其特征在于步骤三中当真空加热炉中真空度达到1×10-2Pa后开始通电加热。
6.根据权利要求5所述的一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，其特征在于步骤三中加热速度为40℃/min。
7.根据权利要求6所述的一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，其特征在于步骤三中加热至1150℃。
8.根据权利要求7所述的一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，其特征在于步骤三中保温7h。
9.根据权利要求8所述的一种采用Al箔作中间层实现TiAl基合金连接的方法，其特征在于步骤三中以8℃/min的冷却速度冷却至室温。
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