[发明专利]基于热塑性透明聚合物的银纳米线透明导电薄膜及其制备方法无效
| 申请号： | 201110108394.9 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102270524A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 曾小燕;卢灿忠 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/02;H01B13/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于热塑性透明聚合物的银纳米线透明导电薄膜的结构及其制备的方法，其特点是将银纳米线导电网络均匀平铺在硬质基片上，然后通过加压加热的方法使连续的银纳米线导电网络镶嵌在热塑性透明聚合物的表面，部分银纳米线表面暴露在空气中，形成基于热塑性透明聚合物的银纳米线导电薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 塑性 透明 聚合物 纳米 导电 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于热塑性透明聚合物的银纳米线透明导电薄膜，其特征在于：连续的银纳米线导电网络镶嵌在热塑性透明聚合物表面，部分银纳米线表面暴露在空气中，构成柔性的透明导电薄膜；银纳米线的直径在10纳米到1000纳米，长度在100纳米到100微米之间；所述的透明导电薄膜的制备方法是先在硬质基板上沉积银纳米线导电网络，然后将热塑性透明聚合物基片和表面沉积了银纳米线导电网络的硬质基板紧贴在一起，通过在真空环境或者非真空环境下对热塑性透明聚合物基片和硬质基板进行一定的加压和加热处理，最后冷却卸除压力，把热塑性透明基片从硬质基板上分离开来，得到所需要的透明导电薄膜。
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