[发明专利]嵌入式铜-铝-铜复合板材的制备方法无效
| 申请号： | 201110108050.8 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102189382A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 何国;谭庆彪;张敏达;何献忠 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种复合材料技术领域的嵌入式铜-铝-铜复合板材的制备方法，通过将铜合金和工业纯铝分别进行表面清洁预处理后，在铜合金及工业纯铝表面开槽处理并对接压平，经轧制得到三层复合板，最后经热处理制成嵌入式铜-铝-铜复合板材。本发明通过预加工形成沟槽状凹凸表面，三层板叠起后形成嵌入式装配对接，增加板-带材之间的接触面积，并且在随后的轧制过程形成机械嵌合，使复合板界面结合强度与直接平面对接轧制相比最大可提高近5倍。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 复合 板材 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式铜‑铝‑铜复合板材的制备方法，其特征在于，通过将铜合金和工业纯铝分别进行表面清洁预处理后，在铜合金及工业纯铝表面开槽处理并对接压平，经轧制得到三层复合板，最后经热处理制成嵌入式铜‑铝‑铜复合板材。
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