[发明专利]一种陶瓷手机线路板的生产工艺

摘要

本发明公开了一种陶瓷手机线路板的生产工艺。它的步骤依次包括陶瓷基板、导通孔钻孔、导通孔电镀、内层线路制作、导通孔孔壁处理、液态树脂填孔、导通孔整平、多层电路板高温真空压合、外层钻孔，外层线路制作。本发明采用了陶瓷板作为多层电路板内层，结构新颖，优点突出，将导通孔内液态树脂和半固化树脂层结合在一起，解决了由于陶瓷材料和树脂涨缩不一致导致的离层开路现象，增强了材料的结合力，节省了昂贵的打磨设备和打磨材料，降低了生产成本，降低了对操作人员的技术要求，生产工艺更加简单，提高了生产效率，产品性能稳定、节能环保。

主权项

1.一种陶瓷手机线路板的生产工艺，其特征在于它的步骤如下：1)将厚度为0.2～0.7mm的陶瓷板、绝缘树脂和铜箔裁切同样尺寸，陶瓷板板面用质量百分比浓度为10%硫酸进行粗化处理，清洗烘干，将铜箔、绝缘树脂、陶瓷板、绝缘树脂、铜箔顺次叠加，并送入真空压合机进行真空压合成陶瓷基板，压合温度240～280℃，真空度为-90至-95KPA，压合压力为30～35kg/in²，压合时间为180分钟；2)在数控机床上通过主轴头在平面内定位，用微细钻头对陶瓷基板钻导通孔，定位速度为55～60m/min，钻头速度为10～12m/min，导通孔的直径为0.3mm；3)对陶瓷基板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为25～30℃，电镀时间为30～40min，镀铜层的厚度为0.02～0.07mm；电镀液的组成为：20～30g/L的五水硫酸铜、40～50g/L的乙二胺四乙酸二钠、20～30g/L的氢氧化钠和10～20mL/L的甲醛；4)钻孔电镀后的陶瓷基板表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为0.8～1.2%的Na₂C0₃溶液，温度28～32℃，显影点50%～60%，显影压力为1～1.4kg/cm²，酸性蚀刻液含有120～180g/L的Cu离子和15～30 NaC10₃，酸当量为2～3N，温度为45～55℃，蚀刻压力1.5～2.1kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度3～5%NaOH溶液，褪膜压力1.3～1.7kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为3～5%硫酸溶液，水洗流量5～7L/min，烘干空气温度80～90℃；6)将陶瓷板浸入棕化液中，棕化液按120～140mL的硫酸、33～43mL的双氧水和25～30mL的MS300棕化剂的配比配制而成，加热到33～37℃，棕化处理时间55～60秒，蚀刻速率为1.0～1.5um/s，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理；7)将陶瓷板固定在双台面网印机上，陶瓷板下设有导气板，导气板上设有与陶瓷板的导通孔相配合的导气孔，陶瓷板上覆盖厚度为0.25mm的不锈钢丝网；将THP-900树脂自然升温到17～24℃，使树脂变为液态，并填充入陶瓷板导通孔内，孔内液态树脂饱满度达到100～120%；8)启动树脂压膜整平机，整平机滚轮推动陶瓷板前进，整平机滚轮上所附的PE膜吸附陶瓷板导通孔表面处凸出的液态树脂，陶瓷板导通孔表面处液态树脂呈与整平机滚轮相匹配的内凹面；9)将铜箔、树脂、铜箔、树脂、陶瓷基板、树脂、铜箔、树脂、铜箔顺次叠加并送入真空压合机中进行压合，树脂为半固态HT-900树脂，厚度0.4～2.4mm，压合温度为240～280℃，真空度为-90至-95KPA，压合压力为30～35kg/in ，压合时间为180分钟；10)压合完成后，利用浓度为220～280mL/L的硫酸和30～40mL/L的双氧水按体积比1:1的比例混合配制微蚀液，加热到35～45℃，将多层陶瓷电路板浸入，将表面铜箔微蚀到9～12微米；11)用去离子水水洗多层陶瓷电路板，水洗时间20～25秒；12)根据线路和加工工艺需要在多层陶瓷电路板上钻孔，采用激光钻孔工艺钻盲孔，机械钻孔钻导通孔；13)对多层陶瓷电路板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为25～30℃，电镀时间为30～40min，镀铜层的厚度为0.02～0.07mm；电镀液的组成为：20～30g/L的五水硫酸铜、40～50g/L的乙二胺四乙酸二钠、20～30g/L的氢氧化钠和10～20mL/L的甲醛；14)钻孔电镀后的多层陶瓷电路板外层表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为0.8～1.2%的Na₂C0₃溶液，温度28～32℃，显影点50%～60%，显影压力为1～1.4kg/cm²，酸性蚀刻液含有120～180g/L的Cu离子和15～30 NaC10₃，酸当量为2～3N，温度为45～55℃，蚀刻压力1.5～2.1kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度3～5%NaOH溶液，褪膜压力13～1.7kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为3～5%硫酸溶液，水洗流量5～7L/min，烘干空气温度80～90℃；15)对多层陶瓷电路板进行加工，印制外层防焊油、文字、沉镍金、锣板和测试，外观检查。