[发明专利]一种陶瓷手机线路板的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及线路板的生产工艺，尤其涉及一种陶瓷手机线路板的生产工艺。

背景技术

现有的电路板一般是采用树脂、玻璃布作为基板的，在其两边上分别设置电路层。随着技术的不断发展，电路板越来越小，电子元件越来越密集，现有的这种基板散热效果不理想，不能解决密集化电子元件带来的散热问题，为此人们采用陶瓷作为基板，陶瓷的散热效果比较好。与传统的印刷电路板相比，陶瓷电路板明显具有很多优点：优良的热导率，耐化学腐蚀，耐热性优良，介电耗损、绝缘强度等电性能优越，适用的机械强度，容易实现高密度的布线。

随着手机功能的增强，手机的电路设计复杂程度亦随之增加，加上消费者对手机轻、薄、短、小需求日增，是的线路板的设计向单位面积更高密度方向发展。陶瓷手机线路板是利用陶瓷本身具有的绝缘、隔热、抗干扰性强的物理特性，使手机主板更加稳定，节能环保。陶瓷手机线路板的传统加工工艺包括树脂填孔，烤干固化，打磨整平，表面处理，压合。该传统工艺存在很多缺点：树脂烤干固化后，会产生树脂膨胀，因此必须经过打磨整平，但打磨平整会产生材料变形，导致导电点移位，产生开短路；打磨导致表面光滑与半固化树脂结合力差，容易产生离层，固化后的树脂坚硬，难以打磨，因此必须采用昂贵的设备，及贵重的陶瓷磨刷，成本高昂而耗电大。为了适应现在消费者对手机的高要求，就需改进陶瓷手机线路板的生产工艺，使手机主板性能达到更优，更加节能环保。

PCB板的常用制作工艺可以参考由曾峰、侯亚宁和曾凡雨编著的、电子工艺出版社出版的《印刷电路板（PCB）设计与制作》。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种陶瓷手机线路板的生产工艺。

陶瓷手机线路板的生产工艺的步骤如下：

1)将厚度为0.2～0.7mm的陶瓷板、绝缘树脂和铜箔裁切同样尺寸，陶瓷板板面用质量百分比浓度为10%硫酸进行粗化处理，清洗烘干，将铜箔、绝缘树脂、陶瓷板、绝缘树脂、铜箔顺次叠加，并送入真空压合机进行真空压合成陶瓷基板，压合温度240～280℃，真空度为-90至-95KPA，压合压力为30～35kg/in²，压合时间为180分钟；

2)在数控机床上通过主轴头在平面内定位，用微细钻头对陶瓷基板钻导通孔，定位速度为55～60m/min，钻头速度为10～12m/min，导通孔的直径为0.3mm；

3)对陶瓷基板进行磨板，除油，微蚀，酸洗，水洗，烘干处理后，将陶瓷基板悬挂在电镀液里，搅拌并鼓入空气，对陶瓷基板导通孔进行化学镀铜，电镀温度为25～30℃，电镀时间为30～40min，镀铜层的厚度为0.02～0.07mm；电镀液的组成为：20～30g/L的五水硫酸铜、40～50g/L的乙二胺四乙酸二钠、20～30g/L的氢氧化钠和10～20mL/L的甲醛；

4)钻孔电镀后的陶瓷基板表面上按照线路设计涂覆感光胶膜，采用图形转移工艺，依次放入紫外线室进行图像曝光，显影液中进行显影、酸性蚀刻液中进行蚀刻、褪膜液中进行褪膜、用硫酸溶液和水清洗、在空气中烘干，显影液为质量百分比浓度为0.8～1.2%的Na₂C0₃溶液，温度28～32℃，显影点50%～60%，显影压力为1～1.4kg/cm²，酸性蚀刻液含有120～180g/L的Cu离子和15～30 NaC10₃，酸当量为2～3N，温度为45～55℃，蚀刻压力1.5～2.1kg/cm²，褪膜液为质量百分比浓度3～5%NaOH溶液，褪膜压力1.3～1.7kg/cm²，清洗用质量百分比浓度为3～5%硫酸溶液，水洗流量5～7L/min，烘干空气温度80～90℃；

6)将陶瓷板浸入棕化液中，加热到33～37℃，棕化处理时间55～60秒，蚀刻速率为1.0～1.5um/s，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理，棕化液按120～140mL的硫酸、33～43mL的双氧水和25～30mL的MS300棕化剂的配比配制而成；

7)将陶瓷板固定在双台面网印机上，陶瓷板下设有导气板，导气板上设有与陶瓷板的导通孔相配合的导气孔，陶瓷板上覆盖厚度为0.25mm的不锈钢丝网；将THP-900树脂自然升温到17～24℃，使树脂变为液态，并填充入陶瓷板导通孔内，孔内液态树脂饱满度达到100～120%；