[发明专利]适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法无效
| 申请号： | 201110102091.6 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102185050A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 魏栓正 | 申请（专利权）人： | 江苏苏能光电科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，包括以下步骤：A、在陶瓷基板上制作适用于交流直驱LED光源的电路；B、将LED芯片固定在陶瓷基板上；C、将LED芯片与陶瓷基板上的适用于交流直驱LED光源的电路相连接；D、将附着有荧光粉的透镜固定在LED芯片的上方形成气密封装，本发明的一种适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，不但提高了LED芯片的导热性能、绝缘性能和光色一致性，而且减少了生产过程中的能耗，降低了成本，简化了工艺，提高了生产效率。为LED灯具的推广奠定了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 交流 led 光源 陶瓷 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其特征在于：包括以下步骤：A、在陶瓷基板上制作适用于交流直驱LED光源的电路；B、将LED芯片固定在陶瓷基板上；C、 将LED芯片与陶瓷基板上的适用于交流直驱LED光源的电路相连接；D、将附着有荧光粉的透镜固定在LED芯片的上方形成气密封装。
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