[发明专利]适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装方法，特别是涉及一种适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法。

背景技术

LED（即发光二极管）照明被誉为第四代照明技术，其节能环保的特性符合当今低碳时代的要求，已经开始进入普通照明领域。LED作为光源其制造工艺包括芯片制备、芯片封装两个阶段，在芯片封装方面目前基本采取单颗粒封装和集成封装两种方式。集成封装方式因其光色均匀、工艺简单、配光方便逐步被业界采用。集成封装工艺通常为：基板制造——银胶固晶——烘烤——金线键合——覆荧光粉胶——烘烤，在实际的生产过程中，由于采用的基板通常为金属材料制成，其绝缘性能较差，用于交流直驱供电方式存在安全隐患。固晶银胶的导热率通常在15-25W/mK左右，使得散热通道的热阻无法减少。另外，目前使用的金属基板的电路连接由引线架完成，而引线架是冲压成型的，限制了电路的连接方式的灵活性，也增加了基板成本。在透镜上的荧光粉胶多采用自由滴灌、加温烘烤固化方式，对出光、色温的一致性难以把握，高温烘烤不仅浪费能源，而且对LED芯片本身也是一种安全威胁。中国发明专利文献200910108737.4公开了一种LED 封装模块，包括基板和LED芯片，该基板具有固晶面和布线面，所述分线面具有线路部分和绝缘部分，所述线路部分构成所述基板上的电路，所述线路部分与所述绝缘部分构成所述布线面的表层；所述LED芯片设置于所述固晶面；该LED 封装模块还包括换能层，所述换能层设置于所述布线面并覆盖于所述线路部分和所述绝缘部分之外；所述换能层由导热绝缘胶与纳米Tio2和纳米Sno2的混合物组成。该专利公开的技术虽然基本上解决了LED 封装模块散热问题，但其结构复杂，工序繁琐，不便于实际应用。

由此可见，上述现有的芯片封装方式在结构与使用上，显然仍存在不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决芯片封装方式存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

有鉴于上述现有的芯片封装方式存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，能够改进一般现有的芯片封装方式，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的芯片封装方式存在的缺陷，而提供一种新型结构的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，所要解决的技术问题是使其达到高绝缘等级的要求，同时提高了LED光源的散热性能，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，包括以下步骤：

A、在陶瓷基板上制作适用于交流直驱LED光源的电路；

B、将LED芯片固定在陶瓷基板上；

C、将LED芯片与陶瓷基板上的适用于交流直驱LED光源的电路相连接；

D、将附着有荧光粉的透镜固定在LED芯片的上方形成气密封装。

前述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其中，所述LED芯片通过固晶机使用锡银焊膏黏贴在所述陶瓷基板上，然后在放入回流焊炉将LED芯片焊接到陶瓷基板上。

前述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其中，所述透镜的内壁上通过注胶或喷涂工艺附着有荧光粉。

前述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其中，所述陶瓷基板采用导热率大于170 W/mK的陶瓷材料制成。

前述的适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法，其中，所述LED芯片通过金丝球焊线机打线连接陶瓷基板上的适用于交流直驱LED光源的电路。

借由上述技术方案，本发明适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法至少具有下列优点：

不但提高了LED芯片的导热性能、绝缘性能和光色一致性，而且减少了生产过程中的能耗，降低了成本，简化了工艺，提高了生产效率。为LED灯具的推广奠定了基础。