[发明专利]地热井松散层与基岩层混合取水成井工艺有效
| 申请号： | 201110091009.4 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102251760A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 冯红喜;冯永军;阴文行 | 申请（专利权）人： | 邯郸市伟业地热开发有限公司 |
| 主分类号： | E21B43/00 | 分类号： | E21B43/00;E21B43/10;E21B33/138;E21B3/00 |
| 代理公司： | 邯郸市久天专利事务所 13117 | 代理人： | 薛建铎 |
| 地址： | 057650 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开一种地热井松散层与基岩层混合取水成井工艺，其工艺步骤为：①用泥浆正循环钻井工艺钻井至完整基岩面以下5-10米深，②下管即在基岩面以下段和松散层的非松散孔隙水层段下井壁管，在松散层的松散孔隙水层段下透水管，③环孔填充即在与基岩面以下段相对应的环孔内注入水泥浆，在与松散孔隙水层相对应的环孔内投滤料，在与松散层的非松散孔隙水层段相对应的环孔内投入粘土球，④在水泥浆侯凝72小时后再用清水钻进工艺或反循环钻井工艺使用直径小于井壁管内径5-10mm的钻头继续在基岩层钻孔，至基岩裂隙水层，待水温达到设计时即可完井。是一种适合地热资源贫瘠、基岩构造不发育地区的地热资源开发的地热井钻井工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 地热 松散 基岩 混合 取水 工艺 | ||
【主权项】：
地热井松散层与基岩层混合取水成井工艺，其特征在于：其工艺步骤为：①钻井至完整基岩面以下一定深度，此即为一开孔，②下管即在基岩面以下段和松散层的非松散孔隙水层段下井壁管，在松散层的松散孔隙水层段下透水管，③环孔填充即在与基岩面以下段相对应的环孔内注入水泥浆，在与松散孔隙水层相对应的环孔内投滤料，在与松散层的非松散孔隙水层段相对应的环孔内投入粘土球，④在水泥浆侯凝72小时后再用直径小于井壁管内径5‑10mm的钻头继续在基岩层钻孔，此即为二开孔，至基岩裂隙水层，待水温达到设计时即可完井。
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