[发明专利]一种具有忆阻器特性的半导体器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110090926.0 申请日: 2011-04-12
公开(公告)号: CN102738389A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 刘明;李颖弢;龙世兵;吕杭炳;刘琦;张森;王艳 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;H01L27/24
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 王建国
地址: 100029 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种具有忆阻器特性的半导体器件及其制备方法。所述半导体器件包括上电极和下电极,以及位于所述上电极和下电极之间的功能层薄膜,所述功能层薄膜为钛铝氧化物TiAlOx。本发明具有忆阻器特性的半导体器件具有与忆阻器相似的特性,结构简单,可以作为第四种无源电路元件的候选,同时采用了简单的制备工艺,降低了忆阻器的制作成本,因此具有产业化价值,有利于本发明的广泛推广和应用。
搜索关键词: 一种 具有 忆阻器 特性 半导体器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种具有忆阻器特性的半导体器件,其特征在于,该半导体器件包括上电极和下电极,以及位于所述上电极和下电极之间的功能层薄膜,所述功能层薄膜为钛铝氧化物TiAlOx,其中,0.5<x<3。
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