[发明专利]局部高频混压线路板翘曲控制方法无效

专利信息
申请号: 201110085222.4 申请日: 2011-04-06
公开(公告)号: CN102244982A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 冷科;刘海龙;郭长峰 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518053 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种局部高频混压线路板翘曲控制方法,所述方法包括以下步骤:准备好FR4线路母板;准备好高频线路子板;对普通FR4线路母板和高频线路子板依次进行棕化工艺处理、溶胶工艺处理、嵌入母板工艺处理、叠层工艺处理、上压机工艺处理、热压工艺处理、冷压工艺处理和出压机工艺处理;其中,在热压工艺和冷压工艺之间,还包括压翘曲工艺处理的步骤。本发明通过在层压的热压段和冷压段增加一个压翘曲的子流程,使得热固化后高温高压状态下发生了翘曲的板在降温降压的过程中得到一次重新压平的过程,在经过重新压平处理成型后的线路板翘曲度小于0.4%,回流焊后翘曲度小于1%,克服了线路板在过炉贴件后翘曲度反弹超标的缺陷。
搜索关键词: 局部 高频 线路板 控制 方法
【主权项】:
一种局部高频混压线路板翘曲控制方法,其特征在于,包括以下步骤:准备好高频混压线路板母板;准备好高频混压线路子板;对高频混压线路板母板和高频混压线路子板依次进行棕化工艺处理、溶胶工艺处理、嵌入母板工艺处理、叠层工艺处理、上压机工艺处理、热压工艺处理、冷压工艺处理和出压机工艺处理;其中,在热压工艺和冷压工艺之间,还包括压翘曲工艺处理的步骤;所述的压翘曲工艺处理的步骤中,包括依次进行的抽真空的热压步骤和不抽真空的冷压步骤。
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