[发明专利]局部高频混压线路板翘曲控制方法

权利要求书

1.一种局部高频混压线路板翘曲控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备好高频混压线路板母板；

准备好高频混压线路子板；

对高频混压线路板母板和高频混压线路子板依次进行棕化工艺处理、溶胶工艺处理、嵌入母板工艺处理、叠层工艺处理、上压机工艺处理、热压工艺处理、冷压工艺处理和出压机工艺处理；

其中，在热压工艺和冷压工艺之间，还包括压翘曲工艺处理的步骤；所述的压翘曲工艺处理的步骤中，包括依次进行的抽真空的热压步骤和不抽真空的冷压步骤。

2.根据权利要求1所述的局部高频混压线路板翘曲控制方法，其特征在于：

所述高频混压线路板母板为FR4母板。

3.根据权利要求1所述的局部高频混压线路板翘曲控制方法，其特征在于：

所述的抽真空热压步骤中，在3至5min的升压时间内将压力值控制到180至220磅/平方英寸、再保持102至120分钟；当材料为高TG值时在3至5min的升温时间内将温度值控制到175至180℃、再保持102至120min，当材料为中TG值时在3至5min的升温时间内将温度值控制到155-160℃、再保持102至120min；当材料为低TG值时，在3至5min的升温时间内将温度值控制到140-150℃、再保持102至120min。

4.根据权利要求1、2或3所述的局部高频混压线路板翘曲控制方法，其特征在于：

所述的不抽真空冷压步骤中，在5至7min的升压时间内将压力值控制到80至120磅/平方英寸，再保持5至10min；在5至7min的升温时间内将温度控制为130至150℃，再保持5至10min。

5.根据权利要求2所述的局部高频混压线路板翘曲控制方法，其特征在于：

TG值小于等于140℃的材料为低TG材料，TG值在140℃到170℃之间的材料为中TG材料，TG值大于等于170℃的材料为高TG材料。

6.根据权利要求2所述的局部高频混压线路板翘曲控制方法，其特征在于：

所述的压翘曲工艺的抽真空热压步骤及不抽真空冷压步骤中，压机设备的待机温度均为100℃至130℃之间。