[发明专利]低温共烧多孔陶瓷电极保护层浆料及其制备方法无效
| 申请号： | 201110084893.9 | 申请日： | 2011-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN102249724A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李静涛;陈清澈 | 申请（专利权）人： | 上海远登环保科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 200137 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于传感器电极保护层制备领域，具体提供了一种低温共烧多孔陶瓷电极保护层浆料，由固体无机粉体和有机添加剂组成，固体无机粉体占总重量的55％-70％，其余为有机添加剂。本发明的一种低温共烧多孔陶瓷电极保护层与基底的粘接强度强，不易剥落；孔径大小均匀，有稳定的微孔结构，制备工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 多孔 陶瓷 电极 保护层 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温共烧多孔陶瓷电极保护层浆料，其特征是，由固体无机粉体和有机添加剂组成，固体无机粉体占总重量的55％‑70％，其余为有机添加剂；其中固体无机粉体的重量份组成为：Al2O3粉体：60份～80份；镁铝尖晶石：1份～10份；锆干凝胶：10份～27份；拟薄水铝石：2份～7份；AlF3：0.5份～1.0份；NH4Cl：0.5份～1.0份；有机添加剂组成和配比为：占固体无机粉体重量的3％‑6％的粘结剂，占固体无机粉体重量的15％‑18％增塑剂邻苯二甲酸二乙酯，占固体无机粉体重量7％‑10％的增塑剂聚乙二醇400，占固体无机粉体重量5％～10％的造孔剂，占固体无机粉体重量1％‑4％的分散剂，溶剂适量；溶剂适量是以混合后浆料的粘度约为10pa.s～30pa.s为准。
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