[发明专利]低温共烧多孔陶瓷电极保护层浆料及其制备方法无效
申请号: | 201110084893.9 | 申请日: | 2011-04-06 |
公开(公告)号: | CN102249724A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 李静涛;陈清澈 | 申请(专利权)人: | 上海远登环保科技发展有限公司 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B35/10;C04B35/622 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强 |
地址: | 200137 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 多孔 陶瓷 电极 保护层 浆料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低温共烧多孔陶瓷电极保护层浆料,其特征是,由固体无机粉体和有机添加剂组成,固体无机粉体占总重量的55%-70%,其余为有机添加剂;
其中固体无机粉体的重量份组成为:
Al2O3粉体:60份~80份;
镁铝尖晶石:1份~10份;
锆干凝胶:10份~27份;
拟薄水铝石:2份~7份;
AlF3:0.5份~1.0份;
NH4Cl:0.5份~1.0份;
有机添加剂组成和配比为:占固体无机粉体重量的3%-6%的粘结剂,占固体无机粉体重量的15%-18%增塑剂邻苯二甲酸二乙酯,占固体无机粉体重量7%-10%的增塑剂聚乙二醇400,占固体无机粉体重量5%~10%的造孔剂,占固体无机粉体重量1%-4%的分散剂,溶剂适量;溶剂适量是以混合后浆料的粘度约为10pa.s~30pa.s为准。
2.根据权利要求1所述低温共烧多孔陶瓷电极保护层浆料,其特征是,所述Al2O3粉体为含γ-Al2O3与α-Al2O3的混合物,其中γ-Al2O3的重量百分比含量为10%~90%;Al2O3粉体的粒径小于20μm。
3.根据权利要求1所述低温共烧多孔陶瓷电极保护层浆料,其特征是,所述有机添加剂组成为聚乙烯醇缩丁醛粘接剂4.5%,邻苯二甲酸二乙酯增塑剂16.8%,聚乙二醇400增塑剂为8.4%,乙基纤维素造孔剂8%,松油醇2.7%,其余为溶剂;百分含量均以权利要求1中混合的固态无机粉体重量为基准。
4.根据权利要求1所述低温共烧多孔陶瓷电极保护层浆料,其特征是,所述溶剂为由丁酮和异丙醇按照体积比为3∶2混合的溶液或由乙醇、异丙醇、乙酸乙酯按照体积比为4∶1∶1混合的溶液或按照正丁醇、乙二醇、无水乙醇、辛醇按照体积比为40∶54∶5∶1混合的溶液。
5.制备权利要求1所述低温共烧多孔陶瓷电极保护层浆料的方法,其特征是,首先将固体无机粉剂按照权利要求1所述配比混合,然后加入权利要求1所述的有机添加剂,通过球磨的方法,制备粘度约为10pa.s~30pa.s的保护层浆料,将浆料涂覆到已经组装未烧结的传感器的电极外表面,进行共烧结,共烧结的温度为1200℃~1500℃。
6.根据权利要求5所述低温共烧多孔陶瓷电极保护层浆料的方法,其特征是,所述将浆料涂覆到已经组装未烧结的传感器的电极外表面的覆盖方法为涂刷、印刷或浸涂的方法。
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