[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201110084587.5 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102683329A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 方颢儒;钟兴隆;张卓兴;蔡宗贤 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法。该半导体封装件包括：表面具有多个半导体元件的基板、覆盖在该基板与各该半导体元件上的封装胶体、以及形成在该封装胶体的外露表面上的金属层，该封装胶体具有沟槽以划分多个封装单元，令每一个封装单元具有一个半导体元件，且该金属层还形成在该沟槽中，使每一个半导体元件的外侧封装胶体上均包覆有金属层，可避免各该半导体元件之间相互电磁波干扰。本发明还提供该半导体封装件的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面；多个半导体元件，接置且电性连接于该基板的第一表面上；封装胶体，覆盖于该基板的第一表面与各该半导体元件上，且该封装胶体具有沟槽，以于该基板上划分多个封装单元，令每一个该封装单元具有至少一个该半导体元件；以及金属层，形成于该基板与封装胶体上、及该沟槽中，以包覆各该封装单元的周围，且令该基板的第二表面外露该金属层。
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