[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

基板，具有相对的第一表面及第二表面；

多个半导体元件，接置且电性连接于该基板的第一表面上；

封装胶体，覆盖于该基板的第一表面与各该半导体元件上，且该封装胶体具有沟槽，以于该基板上划分多个封装单元，令每一个该封装单元具有至少一个该半导体元件；以及

金属层，形成于该基板与封装胶体上、及该沟槽中，以包覆各该封装单元的周围，且令该基板的第二表面外露该金属层。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件为射频模组。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体元件为射频芯片。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装胶体具有外露的顶面与侧面、及结合至该基板的第一表面的底面，且该沟槽贯穿该封装胶体以连通该顶面与该基板的第一表面。

5.如权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，该金属层形成于该封装胶体的顶面与侧面上。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该金属层选自铜、镍、铁、铝或不锈钢材质。

7.一种半导体封装件的制法，其特征在于，包括：

准备一封装件预制品，包含：

基板，具有相对的第一表面及第二表面；

多个半导体元件，接置且电性连接于该基板的第一表面上；及

封装胶体，覆盖于该基板的第一表面与各该半导体元件上；

形成沟槽于该封装件预制品的封装胶体上，以于该基板上划分多个封装单元，令每一个该封装单元具有至少一个该半导体元件；以及

形成金属层于该基板与封装胶体上、及该沟槽中，以包覆各该封装单元的周围，且令该基板的第二表面外露该金属层。

8.如权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体封装件为射频模组。

9.如权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装件预制品的制程，包括：

提供一承载件；

接置各该半导体元件于该承载件上；

将该封装胶体覆盖于该承载件上，以包覆各该半导体元件；以及

切割该封装胶体及承载件，以形成多个分离的该封装件预制品，其中，该经切割的承载件该封装件预制品的基板。

10.如权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体元件为射频芯片。

11.如权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装胶体具有外露的顶面与侧面、及结合至该基板的第一表面的底面，且该沟槽贯穿该封装胶体以连通该顶面与该基板的第一表面。

12.如权利要求11所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该金属层形成于该封装胶体的顶面与侧面上。

13.如权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该沟槽的方式为镭射或机械切割。

14.如权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该金属层选自铜、镍、铁、铝或不锈钢材质。