[发明专利]一种引线框架无效
| 申请号： | 201110084144.6 | 申请日： | 2011-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102169867A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 姚感;张江元;邓星亮;柳丹娜 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种引线框架，包括框体、芯片贴装部和压条，所述芯片贴装部通过压条连接至框体，所述框体在与压条的连接处紧贴压条设置有两个凹槽，所述凹槽对称设置于压条两侧。作为可选的技术方案，所述压条在与芯片贴装部的连接处亦设置有至少一凹槽。本发明的优点在于，通过在压条两侧的框体上对称设置凹槽，相当于在压条和框体之间设置了交叠部分，从而允许在相同宽度的引线框架内获得更多的引线单元列数，提高了生产线上单位时间内的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括框体、芯片贴装部和压条，所述芯片贴装部通过压条连接至框体，其特征在于，所述框体在与压条的连接处紧贴压条设置有两个凹槽，所述凹槽对称设置于压条两侧。
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