[发明专利]一种引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件封装测试领域，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

附图1所示是现有技术中一种半导体器件封装用的引线框架的结构示意图，包括了框体11、芯片贴装部12以及用于引出电极的压条13。一个引线单元由一个或者多个芯片贴装部和压条组成。显然，附图1的每个引线单元由三个芯片贴装部和三个压条组成。引线单元的列数和芯片贴装部长度12以及压条的宽度13之间存在换算关系如下：

引线框架宽度＝框架单元的宽度×引线单元的列数+框体的总宽度。

所谓框体的总宽度是指附图1中框体11沿着框架单元排列方向的宽度之和。框架单元的宽度是指附图1箭头所示包括两端引线的整个框架单元，由芯片贴装部12和压条13的尺寸决定，对于固定设计的封装体，芯片贴装部12和压条13的宽度都是固定不变的。

从以上的换算关系可以看出，在芯片贴装部12和压条13的尺寸均固定的情况下，如果能够降低框体11的宽度，就能够有效增加引线单元的列数，从而增加单位引线框架所能够容纳的引线单元的数目。故而降低框体11的宽度能够提高封装生产线在单位时间内的生产效率，但是降低框体11的宽度又会同时降低引线框架的强度，即降低了芯片贴装工艺实施过程中对外界冲击的耐受能力，使其无法承受引线键合等工艺步骤的冲击。具体地说，框体11相当于整个框架的骨架，骨架太窄就会使整个框架变得柔软，这样框架在轨道上就会变形，因而会增大引线键合等步骤的公差。

故如何在保证框体强度的情况下提高引线框架所能容纳的引线单元的数目，解决提高生产效率和保证产品良率之间存在的矛盾，是现有技术亟待解决的一个问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种引线框架，能够在保证框体强度的情况下提高引线框架所能容纳的封装体的数目，解决提高生产效率和保证产品良率之间存在的矛盾。

为了解决上述问题，本发明提供了一种引线框架，包括框体、芯片贴装部和压条，所述芯片贴装部通过压条连接至框体，所述框体在与压条的连接处紧贴压条设置有两个凹槽，所述凹槽对称设置于压条两侧。

作为可选的技术方案，所述压条在与芯片贴装部的连接处亦设置有至少一凹槽。

本发明的优点在于，通过在压条两侧的框体上对称设置凹槽，相当于在压条和框体之间设置了交叠部分，从而允许在相同宽度的引线框架内获得更多的引线单元列数，提高了生产线上单位时间内的生产效率。

附图说明

附图1所示是现有技术中一种半导体器件封装用的引线框架的结构示意图。

附图2所示是本发明的具体实施方式所述引线框架的结构示意图。

附图3是本发明一实施例的引线框架示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的一种引线框架的具体实施方式做详细说明。

附图2所示是本具体实施方式所述引线框架的结构示意图，包括框体21、芯片贴装部221、222与223以及压条231、232与233。所述芯片贴装部221、222与223依次通过压条231、232与233连接至框体21。所述框体21在与压条231的连接处紧贴压条231设置有两个凹槽241与242，所述凹槽241与242对称设置于压条231两侧。在压条232与233两侧的框体21上亦对称设置有凹槽。所述压条231在与芯片贴装部221的连接处亦设置有一凹槽251，在压条232与233与芯片贴装部222与223之间亦设置有凹槽。

设置凹槽241与242实际上是后移了压条231在框体21的支撑点，从而使压条231与框体21产生了交叠部分，而这一设计并未降低框体21的有效宽度，故在后续的引线键合等工艺步骤中不会降低引线框架的机械强度，使芯片贴装部对外界冲击的耐受能力保持不变。在附图2所示的压条231、232与233两侧均设计有凹槽的情况下，引线框架所能容纳的引线单元列数与引线框架宽度之间的关系将调整如下：

引线框架宽度＝框架单元的宽度×引线单元的列数+框体的总宽度-沿宽度方向所有凹槽的总深度。

由此可见，在框架单元的宽度和框体的宽度保持不变的情况下，由于采用了凹槽，允许在相同宽度的引线框架内获得更多的引线单元列数。在生产线上，通过此设计，能够将现有的16列引线框架增加为18列，相当于单位时间内的生产效率提高了12.5％。