[发明专利]双端开关装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110079484.X 申请日: 2007-11-06
公开(公告)号: CN102176466A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 俞钢;谢泉隆;李兴中 申请(专利权)人: 希百特股份有限公司
主分类号: H01L29/22 分类号: H01L29/22;H01L29/417;H01L29/861;H01L21/331;G02F1/1365;H01L51/40;H01L51/05
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李进;林森
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供双端开关装置,其特点是具有高开/关电流比和高击穿电压。这些装置可被用作在主动矩阵显示器的驱动电路中的开关,例如,用在电泳显示器、旋转元件显示器和液晶显示器中。开关装置包括两个电极和位于电极之间的宽带半导体材料层。根据一个实施例,阴极包含具有低功函的金属,阳极包含具有p+型或p++型传导性的有机材料,且宽带半导体包含金属氧化物。阴极和阳极材料之间的功函差异优选为至少约0.6eV。可实现在约15V的电压范围的至少10000的开/关电流比。如果需要,该装置可被形成在具有低熔点的柔性聚合物衬底上。
搜索关键词: 开关 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
双端开关装置,其包括:形成在衬底上的第一电极,其中所述第一电极包含第一种导电材料层;宽带半导体材料层,其中所述宽带半导体的带隙为至少2.5eV且所述宽带半导体的载流子浓度少于1018cm‑3;和包含第二种导电材料层的第二电极,其中所述第二种导电材料包含具有p+型或p++型传导性的材料;其中至少一部分半导体层位于所述第一种和第二种导电材料之间。
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