[发明专利]一种印刷电路基板用表面细晶粒铜箔的制造方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路基板用表面细晶粒铜箔的制造方法。通过特殊电解液的组成及步骤，使铜瘤不只电沉积于山峰，亦能有效深镀并均匀沉积于山谷位置；所形成的铜瘤尺寸细小且数量多；在低粗度状况下，仍具有兼顾各项铜箔特性要求，适用于各型印刷电路基板用表面细晶粒的铜箔。其技术特征在于铜箔的被接着面由设有硫酸铜、硫酸、钨化合物所组成的电镀浴经电镀粗化处理成为粗化处理层后于该粗化处理层上再以现有的防锈、抗热电镀铜箔方法形成Zn合金抗热层；在该抗热层上电镀碱铬防锈层及于该防锈层上形成硅烷偶合剂处理层。该铜箔表面粗化处理不使用有毒性的砷元素，同时电镀效率高、时间短，兼具环保与高产速的优点。

主权项

一种印刷电路基板用表面细晶粒铜箔的制造方法，其特征在于：(1)将铜箔即被接着面先以硫酸铜及硫酸液组成的酸性液酸洗，去除附着在表面上的污垢或秽物；(2)投入由硫酸铜、硫酸及邻钨酸钠化合物所组成的电镀液电镀处理形成粗化处理层；(3)水洗此铜箔后再于由铜组成的粗化层上使用由硫酸铜、硫酸所组成的电镀液电镀处理形成铜粗化层；(4)水洗此铜箔后再于由铜组成的粗化层上使用与(2)相同的电镀液电镀处理形成复合金属层；(5)水洗此铜箔后并于复合金属层上再使用与(3)相同的电镀液电镀处理形成完整的粗化层；然后于该粗化处理层上形成Zn合金抗热层；于该抗热层上形成电解碱铬防锈层；最后再于该防锈层上再形成硅烷偶合剂处理层。