[发明专利]一种印刷电路基板用表面细晶粒铜箔的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及适用于各种规格的印刷电路基板的表面细晶粒铜箔及其制造方法。

背景技术

有关应用在印刷电路基板的铜箔，一般以硫酸铜电解液电化学电镀方法在阴极DRUM面上电沉积铜于原箔，再经过后段处理工艺而成为最终目的成品。表面粗化处理铜箔是以热压或压延金属片、铜或镍来形成用于电机、电子产业作为印刷电路基板的基础材料，与高玻璃转移温度(Tg)的环氧树脂基材、酚醛树脂基材、聚酰亚胺树脂基材压合(mat)成铜箔覆层积层板，使用于印刷电路基板的制造。

印刷电路基板用经表面粗化处理的铜箔所要求的基本特性，主要是铜箔与各种环氧、酚醛、聚酰亚胺等树脂基材的基板间须有优异充分的剥离强度，且于热压及后续的各种处理过程，其剥离强度亦必须维持在标准以上。因此，此种铜箔必须对于酸、碱具有优异的耐化学药品、耐热、耐酸等特性之外，在形成铜电路图案作成配线板的蚀刻过程中，亦要求不可有残留物质造成毛边现象的优异蚀刻特性。为使铜箔具备有上述各种特性，通常乃先进行所谓使铜箔表面粗化的粗化处理，后续再进行抗热层、防锈层及硅烷偶合剂层等现有的后处理工艺。

近年来，随着笔记本电脑、行动电话的普及化，使用高玻璃转移温度(Tg)基材的环氧树脂印刷电路基板的数量有逐年增加趋势，与传统使用的FR-4基材比较，铜箔和高Tg基材的剥离强度显然较低。为提升铜箔和高Tg基材的剥离强度，一般都以提升铜箔粗糙面的粗糙度来克服。然而，此种提升粗糙面的方法极易发生掉铜粉(粉落)和蚀刻残铜的异常现象。

另一方面，由于电子元件的高密度化、高性能化和小型化，印刷电路基板的电路也朝向高密度化，线路宽度亦往微细化的方向发展。因此，印刷电路基板用的铜箔亦须具有适用于高密度化、微细化线路的低粗度特性。然而此低粗度特性的铜箔与电路基板压合的剥离强度将会变差，且上述各种铜箔特性的要求亦无法达成，造成矛盾状况的发生。

为能一方面具有低粗度、一方面又能维持铜箔所需的各项特性要求，现有已被公开的现行技术有：二元合金Cu-Ni有耐热性剥离强度及耐盐酸性较优，但不能使用碱性蚀刻液蚀刻的日本专利特开昭52-145769号及特开昭55-058502号，Cu-Co能以CuCl₂、亦可以碱性蚀刻液蚀刻，但其耐热性剥离强度及耐盐酸性比Cu-Ni处理差的日本专利特开昭58-028893号及特开平2-292895号，Cu-Ni-Co的日本专利特开平02-292894号，日本特开平8-236930号由含有铬及钨的金属离子及由钒、镍、铁、钴、锌、钼选出的一种或以上的金属离子酸性镀铜液的粗化处理方法，以及日本特开平11-256389号采用含有钼、铁、镍、钨中的一种的金属离子酸性电镀液的粗化处理方法等以及实际上为克服耐热剥离强度，比较有效的铜箔粗化处理，采用有添加砷、锑、铋或硒等的酸性铜电解溶液(特公昭54-38053号，特公昭53-39327号)，其砷、锑、铋等元素被添加影响电解液废水处理及环保上问题。然而，上所揭示的现有技术皆只能解决一部分铜箔特性问题，而无法完全兼顾环保并维持铜箔各项所需的剥离强度、耐热、耐酸、耐吸湿、粉落及蚀刻特性。

发明内容

鉴于上述缺失，本发明的目是提供一种印刷电路基板用铜箔，其被接着面与合成树脂基板问具有充分接着力(强度)，在蚀刻处理上无粉落现象，粗化处理的电解液及电解后的废水亦无环保问题的印刷电路基板用铜箔。

发明人等以多年的工作经验及针对上列拟解决的课题研究、实验、探讨结果发现将铜箔被接着面先以硫酸铜酸性溶液酸洗去除附着在表面上的污垢或秽物后，再以加有微量钨离子化合物的硫酸铜电镀浴施于电镀时可使电沉积铜瘤不只电沉积于山峰亦能有效深镀并均匀沉积于山谷位置，铜箔被接着面与合成树脂压合的粗化处理的好坏影响铜箔的特性甚矩，基于此见解完成了本发明。

本发明的目的是提供一种解决前述现有技术的问题点，即通过特殊电解液及步骤的电解处理，使铜箔被接着面上的铜瘤不只电沉积于山峰且亦能有效深镀并均匀沉积于山谷位置。其所形成的铜瘤尺寸细小且数量多，特别是在低粗度的状况下，仍具兼顾各项铜箔特性要求的铜箔表面，适用于各型印刷电路基板的铜箔。

为达成上述发明目的，本发明的印刷电路基板用铜箔区别于最接近的现有技术的技术特征是在于铜箔表面的粗化处理：

1)将低粗度的被接着面铜箔先以具硫酸铜的硫酸液酸洗去除附在铜箔表面上的污垢或秽物；