[发明专利]具有电器件和复合膜的电路系统无效
| 申请号： | 201110077362.7 | 申请日： | 2011-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102201393A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 乌尔里希·扎格鲍姆;海科·布拉姆;于尔根·温迪施曼 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/485;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 介绍了一种具有电器件(10)和复合膜(12)的电路系统。电器件(10)具有电路结构化的金属层(14)。复合膜(12)具有电路结构化的逻辑金属层(22)和电路结构化的功率金属层(20)以及在功率金属层(20)与逻辑金属层(22)之间的电绝缘膜(18)。电路结构化的功率金属层(20)和电绝缘膜(18)构造有凹部(24)。将逻辑金属层(22)穿过凹部(24)压入贴靠在电器件(10)的电路结构化的金属层(14)上。该逻辑金属层(22)与电器件(10)的电路结构化的金属层(14)导电连接。根据本发明的电路系统使得镀通连接部可以被简单地制造，并且能以适当的方式直接在芯片连接工艺过程中被实现。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 器件 复合 电路 系统 | ||
【主权项】：
具有电器件(10)和复合膜(12)的电路系统，所述电器件(10)具有电路结构化的金属层(14)，所述复合膜(12)具有电路结构化的逻辑金属层(22)和电路结构化的功率金属层(20)以及在所述功率金属层(20)与所述逻辑金属层(22)之间的电绝缘膜(18)，其特征在于，电路结构化的所述功率金属层(20)和所述电绝缘膜(18)构造有凹部(24)，将所述逻辑金属层(22)穿过所述凹部(24)压入贴靠在所述电器件(10)的所述电路结构化的金属层(14)上，并且所述逻辑金属层(22)与所述电器件(10)的所述电路结构化的金属层(14)导电连接。
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