[发明专利]一种基于纳米压印的高出光效率LED的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110071200.2 申请日: 2011-03-23
公开(公告)号: CN102157642A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 孙堂友;徐智谋;刘文;吴小峰;张晓庆;赵文宁;王双保 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;G03F7/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 朱仁玲
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于纳米压印的GaN基LED制备方法,包括:(1)利用铝的阳极氧化方法制备纳米压印模板;(2)对所述纳米压印模板进行防粘处理;(3)在目标片上旋涂一层光刻胶;(4)将上述纳米压印模板与目标片进行纳米压印;(5)将上述压印处理后的纳米压印模板与目标片分离,从而在所述目标片表层的光刻胶上形成所需的图案;(6)利用电感耦合等离子体(ICP)刻蚀或者反应离子束(RIE)蚀刻,将上述图案转移到目标片上;(7)将目标片经后续工艺处理,制得所述GaN基LED。本发明的方法简便易行,通过阳极氧化方法制备纳米压印模板,适合于大规模工业生产的纳米压印技术来制作高出光效率的GaN基光子晶体LED。
搜索关键词: 一种 基于 纳米 压印 高出光 效率 led 制备 方法
【主权项】:
一种基于纳米压印的GaN基LED制备方法,包括如下步骤:(1)利用铝的阳极氧化方法制备纳米压印硬模板; (2)对所述纳米压印硬模板进行防粘处理;(3)在目标片上旋涂一层光刻胶;(4)将上述纳米压印硬模板与目标片进行纳米压印;(5)脱模,将上述压印处理后的纳米压印模板与目标片分离,从而在所述目标片表层的光刻胶上形成所需的图案;(6)利用电感耦合等离子体(ICP)刻蚀或者反应离子束(RIE)蚀刻,将上述图案转移到目标片上;(7)将目标片经后续工艺处理,即可制得所述GaN基LED。
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