[发明专利]一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液

摘要

本发明属于电路板处理技术领域，具体涉及一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液，它由以下原料组成：酸20-100g/L、双氧水30-100g/L、缓蚀剂1-5g/L、 1-5g/L、1-5g/L、去离子水余量；本发明的电路板棕化液工作温度低，可在35℃以下工作；工作时间短，45秒咬蚀量为60-80micinch；使用寿命长。使用本发明棕化液制得的电路板抗撕强度好、耐湿性好、耐酸性好，铜面呈均匀的棕色，不会出现粉红圈的现象。

主权项

1.一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液，其特征在于：它由以下原料组成：酸                                      20-100 g/L          双氧水                               30-100 g/L缓蚀剂                                 1-5g/L1-5g/L1-5g/L去离子水                                余量；其中，R₁为氢、氨基、卤素、苯基、羟基、醛基、酰烷基、吡啶基或碳原子数为1~20的烷基；R₂为氢、苯基、卤素、羧基、醛基、硝基苯基、氨基苯基、酯类烷烃或碳原子数为1~20的烷基；R₃为氢、硝基、卤素、羧基、氨基、羟烷基或碳原子数为1~20的烷烃或烯烃基；R₄为N、 P或C；R₅为O、S或C；其中，n=1-4；R₁’为苯基及其衍生物、甲苯基及其衍生物、萘基及其衍生物或1~20的烷基及其衍生物；R₂’为苯基、醛基、H、Li、 Na、K、Cs 、Ag、NH₄、烷基、卤素烷基、环烷烃。