[发明专利]一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液无效

专利信息
申请号: 201110067754.5 申请日: 2011-03-21
公开(公告)号: CN102168266A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 王维仁;伊洪坤 申请(专利权)人: 东莞市富默克化工有限公司
主分类号: C23C22/52 分类号: C23C22/52;C23F1/18
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 李玉平
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 高温 板材 电路板 棕化液
【说明书】:

技术领域

本发明属于电路板处理剂技术领域,具体涉及一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液。

背景技术

电路板棕化液的作用是可以在经过预处理的铜表面产生均匀的表面粗糙度及棕色的有机金属膜,提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力,在多层板压合作业中提供足够的接着强度,防止压合后层间分离现象及粉红圈的产生。

专利号为200410026849.2    的中国发明专利介绍了一种用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液,该棕化处理液含硫酸、双氧水、卤素离子、水溶性聚合物以及缓蚀剂吲哚类、三唑基甲烷类、1-取代基苯并三氮唑类、4-取代苯并三氮唑类或者5-甲基-1-取代苯并三氮唑类,或者是以上缓蚀剂化合物的组合。

又如申请号为201010521867.3的中国发明专利介绍了一种印刷线路板棕化处理剂,其包括下面质量份的原料:1-10质量份的质量浓度为10%的双氧水溶液,0.05-5质量份的铜缓蚀剂,0.01-0.5质量份的阳离子表面活性剂,质量浓度为96%的硫酸溶液和质量浓度为63%的硝酸溶液的混合酸溶液5-50质量份,在混合酸溶液中,硫酸溶液所占的质量百分比为70-85%。

但以上棕化液工作温度偏高、工作时间长、使用寿命短,而且得到的电路板内层铜面与聚合材料粘结力不好,导致抗撕强度差、耐湿性差、耐酸性差。

发明内容

本发明的目的是提供一种工作温度低、工作时间短、使用寿命长的适用于高温、无卤板材的电路板棕化液,使用本发明制得的电路板抗撕强度好、耐湿性好、耐酸性好,不会出现粉红圈。

本发明的目的是这样实现的。

一种适用于高温、无卤板材的电路板棕化液,它由以下原料组成:

酸                 20-100 g/L

双氧水             30-100 g/L

缓蚀剂                1-5g/L

           1-5g/L

        1-5g/L

去离子水               余量;

其中,R1为氢、氨基、卤素、苯基、羟基、醛基、酰烷基、吡啶基或碳原子数为1~20的烷基;R2为氢、苯基、卤素、羧基、醛基、硝基苯基、氨基苯基、酯类烷烃或碳原子数为1~20的烷基;R3为氢、硝基、卤素、羧基、氨基、羟烷基或碳原子数为1~20的烷烃或烯烃基;R4为N、 P或C;R5为O、S或C;

其中,n=1-4;R1’为苯基及其衍生物、甲苯基及其衍生物、萘基及其衍生物或1~20的烷基及其衍生物;R2’为苯基、醛基、H、Li、 Na、K、Cs 、Ag、NH4、烷基、卤素烷基、环烷烃。

优选的,所述为2,4-二甲基噻唑、4-甲基噻唑、盐酸硫铵、2-氨基噻唑、2-(溴乙酰基)-1,3-噻唑、2- 甲酰基噻唑、2-(4-吡啶基)噻唑-4-羧酸、1,3-噻唑-2-甲酰氯、1,3-噻唑-2-甲酰溴、2-(三甲基硅基)噻唑、2-甲基-1,3-硫二唑-4-硫代酰胺、2-溴-4-醛基噻唑、2-氨基噻唑-4-甲酸乙酯、氨噻肟酸、硝胺噻唑、4-甲基-5-(β-羟乙基)噻唑、4-甲基-5-(2-乙酰氧乙基)噻唑、4-甲基-5-乙烯基噻唑、2-氨基-4-苯基噻唑、2-[4-(三氟甲基)]苯基-4-甲基-5-噻唑甲酸乙酯、{2-[1-(叔丁氧羰酰)哌啶-4-基]-5-甲基-1,3-噻唑-4-yl}乙酸。

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