[发明专利]一种TFT阵列基板、及其制作方法和制造设备无效
| 申请号: | 201110066710.0 | 申请日: | 2011-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN102655115A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
| 发明(设计)人: | 张金中 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L21/20 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明实施例提供一种TFT阵列基板、及其制作方法和制造设备,涉及薄膜晶体管液晶显示器制造领域,能够改善TFT的充电特性,提高TFT载流子迁移率,且实现简便、成本较低。方法包括:在基板上形成栅绝缘层;在第一CVD腔体内,对所述栅绝缘层通H2进行表面处理,之后,在所述栅绝缘层上沉积第一a-Si有源层;在内部充有高压N2和H2的第二CVD腔体内,对所述第一a-Si有源层进行退火处理;退火处理之后,在所述第一CVD腔体内,在所述第一a-Si有源层上分别沉积第二a-Si有源层和第三a-Si有源层,在所述第三a-Si有源层上沉积P掺杂n+非晶硅层。本发明实施例用于TFT阵列基板制造。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 tft 阵列 及其 制作方法 制造 设备 | ||
【主权项】:
一种TFT阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:在基板上形成栅绝缘层;在第一化学气象淀积腔体内,对所述栅绝缘层通H2进行表面处理,之后,在所述栅绝缘层上沉积第一非晶硅有源层;在内部充有高压N2和H2的第二化学气象淀积腔体内,对所述第一非晶硅有源层进行退火处理;退火处理之后,在所述第一化学气象淀积腔体内,在所述第一非晶硅有源层上分别沉积第二非晶硅有源层和第三非晶硅有源层,在所述第三非晶硅有源层上沉积P掺杂n+非晶硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





