[发明专利]薄膜电容器在审

专利信息
申请号: 201110059375.1 申请日: 2011-03-10
公开(公告)号: CN102446628A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 山口清治 申请(专利权)人: 日立AIC株式会社
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/32;H01G4/38;H01G4/228;H01G4/248
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;武也平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及薄膜电容器,是将在上下端面设置有金属喷镀电极的两个电容元件纵向地排列且容纳于在上端面上具有开口部的有底筒状的容器中,并在容器的开口部设置外部电极端子的薄膜电容器,当并联地电连接电容元件时,由于并联共振,在并联共振点的阻抗和等效串联电阻容易变高,并且在电容器内部的并联电路内流动循环电流,因此容易产生异常发热的问题。本发明的目的在于减小并联电容器的共振点的阻抗的增加。虽然并联连接电容元件彼此,但由于使电容元件之间相对的各金属喷镀电极各自分别与引出电极连接,因此可以充分减小并联电容的共振点的阻抗的增加。
搜索关键词: 薄膜 电容器
【主权项】:
一种薄膜电容器,具有使用金属化薄膜卷绕成筒形并在两端面上设置有金属喷镀电极的两个电容元件、沿卷轴方向重合容纳该电容元件的在上端面具有开口部的有底筒状的容器、以及与所述金属喷镀电极连接的引出电极,其特征在于,所述电容元件彼此并联地电连接,该电容元件的相对的所述金属喷镀电极互相不直接接触而分离,各自分别与所述引出电极连接,该引出电极在所述容器的开口部侧互相连接。
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