[发明专利]薄膜电容器在审
| 申请号: | 201110059375.1 | 申请日: | 2011-03-10 |
| 公开(公告)号: | CN102446628A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
| 发明(设计)人: | 山口清治 | 申请(专利权)人: | 日立AIC株式会社 |
| 主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/32;H01G4/38;H01G4/228;H01G4/248 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;武也平 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜 电容器 | ||
技术领域
本发明涉及薄膜电容器,特别涉及薄膜电容器的共振现象的减少。
背景技术
薄膜电容器的电容元件是将在薄膜上通过蒸镀设有薄膜金属电极的构件进行卷绕或层叠的元件,在两端面通过金属喷镀法使锌、铜或铝等金属附着,从而形成元件外部电极(以下称作金属喷镀电极)。
在这样的电容中,作为用于降低等效串联电阻形成低损耗、低发热的电容器的改善,当为了提高蒸镀薄膜的导电值而加厚蒸镀薄膜的厚度时,电容元件的自愈性降低,电容元件的耐压性降低。因此,在专利文献1中作为不加厚蒸镀薄膜的厚度而缩短至电容元件的金属喷镀电极的距离的方法公开了一种分割一个电容元件,至少并联连接两个电容元件的方法。
专利文献1:日本实开平7-29829号公报
但是,当并联连接电容元件时,由于并联共振,在并联共振点的阻抗和等效串联电阻容易变高,并且在电容器内部的并联电路内流动循环电流,因此,容易产生异常发热的问题。
发明内容
本发明的目的在于,减小并联电容的共振点的阻抗和等效串联电阻的增加,抑制在电容内部的并联电路内流动的循环电流,抑制异常发热。
为了解决上述课题,本发明提供一种薄膜电容器,在具有使用金属化膜卷绕形成筒形并在两端面上设置有金属喷镀电极的两个电容元件、沿卷轴方向重合容纳该电容元件的在上端面具有开口部的有底筒状的容器、以及与所述金属喷镀电极连接的引出电极的薄膜电容器中,所述电容元件彼此并联地电连接,该电容元件的相对的所述金属喷镀电极互相不直接接触而分离,各自分别与所述引出电极连接,该引出电极在上述容器的开口部侧互相连接。
根据本发明,提供一种薄膜电容器,其是将在两端面上设置有金属喷镀电极的两个电容元件沿卷轴方向重合,并容纳于在上端面上具有开口部的有底筒状的容器的薄膜电容器,由于并联地电连接所述电容元件彼此,电容元件之间的相对的各金属喷镀电极相互不直接接触而分离,各自分别与引出电极连接,因此能够充分减低并联电容的共振点的阻抗和等效串联电阻的增加,从而能够抑制在电容器内部的并联电路内流动的循环电流,能够抑制异常发热。
附图说明
图1表示本发明的两个电容元件和与其连接的引出电极。
图2表示作为比较例的两个电容元件和与其连接的引出电极。
图3表示本发明的电容器和比较例的电容器的频率特性的图表。
图中:
1…电容元件,2…金属喷镀电极,3…引出电极,4…连接电极,5a…相对于图1中所示的本发明的电容器的频率的阻抗特性,5b…相对于图1中所示的本发明的电容器的频率的等效串联电阻特性,6a…相对于图2中所示的比较例的电容器的频率的阻抗特性,6b…相对于图2中所示的比较例的电容器的频率的等效串联电阻特性,7…容器。
具体实施方式
本发明所述的金属喷镀电极是与电容元件的电极的端部连接的元件外部电极,可以使用通过金属喷镀法(喷镀)使锌、铜或铝等金属附着的电极。
本发明所述的电容元件是卷绕在薄膜上通过蒸镀设置了薄膜金属电极的构件的元件,且在其两端面上形成有通过金属喷镀法使金属附着的元件外部电极(金属喷镀电极)。薄膜可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯等,作为金属箔或薄膜金属的金属,可以使用铝、铜、锌或上述物质的合金等。
断面的形状为圆形,将其压扁的情况下变为偏平形,但偏平形的情况下,其侧面变为平面从而提高容纳效率、放热性。
本发明的容器为在上端面上具有开口部的有底筒状的一般可以用于薄膜电容器的容器,可以由塑料或金属形成。如果是塑料,可以使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯系、聚对苯二甲酸丁二醇酯系、聚碳酸酯系、或聚苯硫醚系等树脂。如果是金属,可以使用例如铝、镁、铁、不锈钢、铜或上述物质的合金等。
在容器内,设置有电容元件,其多数用绝缘树脂等填充。绝缘树脂一般为填充薄膜电容器所使用的绝缘材料,是在环氧树脂、氨酯树脂等树脂中混合了填充物等的材料。作为填充物可以使用硅、钛、铝、钙、锆、镁等的氢氧化物、氧化物、碳化物、氮化物、上述物质的复合物等。如果需要,也可以添加阻燃剂、抗氧化剂。
本发明所述的引出电极是用于连接金属喷镀电极而向外部引出的电极,是由铜、铝、铁、镍、不锈钢、磷青铜等金属或合金形成的金属板、金属箔或线,有时也在表面上电镀锡、焊剂等。优选为实施过镀锡的铜。考虑制品要求的容许电流及ESL(等效串联电感)或减轻强度及压力等而设计厚度、形状。
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