[发明专利]发热盘组合式温控器有效
申请号: | 201110058679.6 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN102156491A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 郭惠民 | 申请(专利权)人: | 厦门升明电子有限公司 |
主分类号: | G05D23/02 | 分类号: | G05D23/02;D06F75/26;D06F75/24 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 许伟 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种发热盘组合式温控器,它包括发热盘和温控组合件;发热盘上设有两个相对设置的连接点;温控组合件主要包括调节部、通电部与动作部;其中动作部通过连接于发热盘上的合金片实现动作;合金片为一中部具弯曲设置的单合金片,该合金片的两端跨接在发热盘上两个相对的连接点上。由于本发明温控组合件为一个独立的部件,它可容易的安装在电熨斗的发热盘上,兼容性强;关键合金片为低膨胀系数的单金属薄片,其直接利用发热盘的热变形而直接动作启动温控组合件,单合金片的动作对发热盘的温度同步,不存在过冲问题,可在轻量化发热盘家电产品上提供温控更精确且安全的作用,并且大大降低材料成本,提高产品的市场竞争力。 | ||
搜索关键词: | 发热 组合式 温控 | ||
【主权项】:
一种发热盘组合式温控器,它包括发热盘和温控组合件;所述的发热盘上设有两个相对设置的连接点;所述的温控组合件主要包括调节部、通电部与动作部;其中动作部通过连接于发热盘上的合金片实现动作;其特征在于:所述合金片为一单合金片,该合金片两端跨接在发热盘上的两个连接点,随着发热盘的热膨胀,连接点带动合金片的两端拉伸,该合金片两端之间设有弯曲部,其弯曲部的中间部分随着合金片两端的拉伸位移趋近以合金片两端为基准的一水平线。
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